山西高科華燁申請新型封裝集成電路結構及其製備方法專利，提升整體散熱效果

金融界2025年1月25日消息，國家知識產權局信息顯示，山西高科華燁電子集團有限公司申請一項名爲“一種新型封裝的集成電路結構及其製備方法”的專利，公開號CN 119340284 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本發明屬

於集成電路技術領域，

提供了一種新型封裝

的集成電路結構及其

製備方法，包括載板，

封裝結構，其安裝於載

板內部，封裝結構包括

開設在載板前端的芯

片安裝槽，芯片安裝槽

內部一端通過粘結膠

層安裝有I C芯片，I C

芯片前端設置有應力

緩衝膠，應力緩衝膠填

充於I C芯片與芯片安

裝槽間隙處，應力緩衝

膠前端與芯片安裝槽

前端齊平，應力緩衝膠前端以及載板前端設置有塑封層。本發

明通過在載板前端開設芯片安裝槽，將I C芯片安裝在芯片安

裝槽內，並利用散熱孔和散熱片進行散熱，顯著提高了熱傳導

效率，同時，由於塑封層厚度的減少，減少了熱阻，使得集成電

力裝置工作產生的熱量能夠更快傳遞到外部環境中，從而提升

了整體的散熱效果。

天眼查資料顯示，山西高科華燁電子集團有限公司，成立於2012年，位於長治市，是一家以從事電氣機械和器材製造業爲主的企業。企業註冊資本50000萬人民幣，實繳資本50000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，山西高科華燁電子集團有限公司共對外投資了7家企業，參與招投標項目270次，知識產權方面有商標信息17條，專利信息92條，此外企業還擁有行政許可9個。

本文源自：金融界

作者：情報員