賽卓電子取得嵌入式的芯片封裝器件專利，有效減小外部磁場干擾

金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知識產權信息顯示，賽卓電子科技（上海）股份有限公司取得一項名爲“一種嵌入式的芯片封裝器件“，授權公告號 CN202323639754.5 ，申請日期爲 2023 年 12 月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種嵌入式的芯片封裝器件。芯片封裝器件包括塑封芯片、磁路。塑封芯片包括塑封主體，塑封主體內設有芯片感應點。磁路包括卡槽和與所述卡槽連通的磁通道。卡槽用於嵌裝所述塑封主體。磁通道包括低磁場區域，低磁場區域中極近零磁場的區域與所述芯片感應點對應設置。本實用新型通過磁路的設計和結構上的優化，既實現了芯片感應點周圍磁場接近零磁場的效果，有效減小了外部磁場的干擾，又確保了磁路與塑封芯片準確結合，在滿足芯片高精度、高可靠性的同時，並且大幅降低製造成本。

本文源自：金融界

作者：情報員