太極半導體取得嵌入式多芯片集成混合封裝結構專利，實現智能產品小型化薄型化

金融界2025年1月24日消息，國家知識產權局信息顯示，太極半導體（蘇州）有限公司取得一項名爲“一種嵌入式多芯片集成混合封裝結構”的專利，授權公告號 CN 222322089 U，申請日期爲 2024 年 5 月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種嵌入式多芯片集成混合封裝結構，涉及半導體封裝技術領域，包含基板、控制器、內存芯片、閃存芯片以及將控制器、內存芯片和閃存芯片封裝在基板上的環氧樹脂；控制器通過 DAF 膜固定在基板的頂面上，控制器通過金線與基板電性連接；內存芯片設置有兩個，兩個內存芯片均通過 DAF 膜固定在基板的頂面上，本方案通過多芯片的集成封裝，利用嵌入式的設計理念，將大容量的內存芯片和閃存芯片以及控制器堆疊在一個面上，實現了小體積封裝結構內的更高性能和更大容量，達到智能產品小型化，薄型化的效果，從而推動終端產品的迭代發展；利用高集成度的優勢，對於終端廠商能夠簡化電路設計，縮短出貨週期，相應降低成本。

天眼查資料顯示，太極半導體（蘇州）有限公司，成立於2013年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本72210.8475萬人民幣，實繳資本72210.8475萬人民幣。通過天眼查大數據分析，太極半導體（蘇州）有限公司參與招投標項目47次，知識產權方面有商標信息1條，專利信息96條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員