晶合集成獲得實用新型專利授權：“一種半導體結構”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“一種半導體結構”，專利申請號爲CN202420458710.8，授權日爲2025年1月28日。

專利摘要：本實用新型公開了一種半導體結構，屬於半導體技術領域。所述半導體結構至少包括：襯底，包括多個芯片，相鄰所述芯片之間的區域爲切割道；至少一層金屬墊，設置在所述切割道上；鈍化層，設置在所述襯底上，並覆蓋所述金屬墊；測試窗口，開設於所述鈍化層和金屬墊內，所述測試窗口包括相互連通的第一開口和第二開口，所述第一開口的底面設置在所述金屬墊內，所述第一開口的底部呈弧形，所述第二開口設置在所述第一開口的一側，所述第二開口的底面凸出於所述第一開口的底面，所述測試窗口的面積小於或等於所述金屬墊的面積。通過本實用新型提供的一種半導體結構，能夠提高芯片密度，減少測試問題。

今年以來晶合集成新獲得專利授權12個，較去年同期增加了9.09%。結合公司2024年中報財務數據，2024上半年公司在研發方面投入了6.14億元，同比增22.27%。

數據來源：天眼查APP

以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。