冪帆科技申請新型芯片基板裝載機構及半導體封裝設備專利，提高了封裝效率

金融界2025年1月31日消息，國家知識產權局信息顯示，冪帆科技（上海）股份有限公司申請一項名爲“一種新型芯片基板裝載機構及半導體封裝設備”的專利，公開號CN 119381313 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本發明提供一種新型芯片基板裝載機構及半導體封裝設備，主要包括做往復直線移動的第一基座、相對第一基座移動的第二移動層，在第二移動層上設置第一吸盤組件、第一基板夾取組件、第二吸盤組件以及第二托盤夾取組件，第一吸盤組件和第一基板夾取組件同側設置，第二吸盤組件和第二托盤夾取組件同側設置，且第一吸盤組件和第二吸盤組件位置對應，第一基板夾取組件和第二托盤夾取組件位置對應，通過第一吸盤組件吸附固定已封裝的芯片基板，第二吸盤組件吸附廢料薄膜，同時第一基板夾取組件提供未封裝芯片基板，第二托盤夾取組件進行樹脂的傳輸，通過第二移動層的二次伸出，將樹脂和芯片基板能同時傳輸至壓機單元的下模和上模之間，提高了封裝效率。

天眼查資料顯示，冪帆科技（上海）股份有限公司，成立於2012年，位於上海市，是一家以從事專用設備製造業爲主的企業。企業註冊資本743.7456萬人民幣，實繳資本74.7126萬人民幣。通過天眼查大數據分析，冪帆科技（上海）股份有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目16次，知識產權方面有商標信息16條，專利信息51條，此外企業還擁有行政許可7個。

本文源自：金融界

作者：情報員