矽電半導體申請芯片分選方法及半導體加工設備專利，提高分選效率

金融界2024年11月5日消息，國家知識產權局信息顯示，矽電半導體設備（深圳）股份有限公司申請一項名爲“芯片分選方法及半導體加工設備”的專利，公開號 CN 118893020 A，申請日期爲 2024 年 9 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種芯片分選方法及半導體加工設備，設計晶圓製備技術領域，其中，芯片分選方法包括以下步驟：獲取各wafer環上的不同類型的芯粒及各類型的芯粒的數量；選出X片wafer環；計算獲取各wafer環上的所有芯粒轉移完成的總轉移時長；將各wafer環上的所有芯粒分爲X個分區，並將芯粒的類型最多的分區標記爲服務分區；將各wafer環放置在各工位上，使各工位對位於其上的wafer環進行X次分選，控制機械手對應服務工位設置。本申請通過將不同類型的芯粒進行分區，將對機械手的需求較少的類型的芯粒集中在一個分區，使得該分區可以長時間不需要機械手，避免機械手頻繁在各分區內移動，提高了分選效率。

本文源自：金融界

作者：情報員