崇輝半導體申請半導體脈衝電鍍工藝專利，提高鍍層的耐蝕性

金融界2025年1月27日消息，國家知識產權局信息顯示，崇輝半導體（江門）有限公司申請一項名爲“一種電鍍液及其製備方法及半導體脈衝電鍍工藝”的專利，公開號 CN 119352118 A，申請日期爲 2024 年 10 月。

專利摘要顯示，本申請涉及電鍍技術領域，具體公開了一種電鍍液及其製備方法及半導體脈衝電鍍工藝。其中，電鍍液包括硫酸銅、硫酸鋅、氯化銨、複合配位劑、抑制劑、光亮劑、整平劑、穩定劑、去離子水；其中，複合配位劑爲改性脂肪族胺類化合物，改性脂肪族胺類化合物的製備原料包括己二胺和羥基羧酸鹽，羥基羧酸鹽中的羧酸基團與己二胺中的氨基反應形成酰胺化合物，酰胺化合物與金屬離子結合形成金屬配位化合物。上述複合配位劑應用於電鍍液以及電鍍工藝中，能抑制金屬的溶解過程，使金屬發生鈍化，進而提高鍍層的耐蝕性。

天眼查資料顯示，崇輝半導體（江門）有限公司，成立於2021年，位於江門市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本20000萬人民幣，實繳資本20000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，崇輝半導體（江門）有限公司參與招投標項目14次，知識產權方面有商標信息21條，專利信息50條，此外企業還擁有行政許可27個。

本文源自：金融界

作者：情報員