貴州振華風光申請FLASH芯片三維堆疊封裝結構與封裝方法專利，實現高封裝密度

金融界2025年1月31日消息，國家知識產權局信息顯示，貴州振華風光半導體股份有限公司申請一項名爲“一種FLASH芯片三維堆疊封裝結構與封裝方法”的專利，公開號CN 119381381 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，一種FLASH芯

片三維堆疊封裝結構與

封裝方法，屬於半導體芯

片封裝技術領域。通過含

FLASH芯片的晶圓重布

線、多層佈線基板與引線

鍵合技術，利用晶圓重布

線技術將FLASH芯片正面

電極按設定引出至芯片

正面與多層基板背面，通

過形成銅柱凸點用於堆

疊時互連，通過引線鍵合

與多層基板互連，利用倒

裝封裝技術，將基板BGA與銅柱凸點互連實現芯片垂直堆疊集

成。解決了現有技術中將芯片錯位堆疊或垂直堆疊於多層基板

上，互連焊接困難、電極數量佈局受限、材料之間的熱膨脹係數

不匹配、封裝成本高的問題，實現高封裝密度的FLASH芯片堆疊

封裝。廣泛應用於高性能、低成本微系統SiP封裝技術領域中。

天眼查資料顯示，貴州振華風光半導體股份有限公司，成立於2005年，位於貴陽市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本20000萬人民幣，實繳資本15000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，貴州振華風光半導體股份有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目398次，知識產權方面有商標信息2條，專利信息228條，此外企業還擁有行政許可16個。

本文源自：金融界

作者：情報員