尷尬的事出現了：高通發佈3nm芯片，幾乎所有國產手機，都去站臺

10月22日凌晨3點，高通2024曉龍技術峰會正式開幕，在全球科技愛好者的見證下，高通正式推出了備受期待的“曉龍8至尊版移動平臺”，該產品首次集成了第二代定製的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增強的高通Hexagon NPU。

不僅如此，該產品還是3nm工藝，搭載了曉龍平臺的智能手機上，實現終端側多模態生成式AI應用，可以說是爲移動終端體驗帶來顛覆性的變革！

自從蘋果發佈A18系列3nm芯片後，聯發科也發佈了3nm的天璣9400芯片，如今高通再次發佈3nm芯片，可以說， 如今科技已經發布，就看全球手機廠商如何“表演”了。

因爲在此次峰會上，除了華爲以外，我國多家手機科技廠商亮相該會議！

不僅如此，小米集團高級副總裁曾學忠還在峰會上發佈了演講，表示此次小米15系列會稱爲全球首發驍龍8至尊寶，同時還會使用HyperCore澎湃核心！

除此之外，榮耀終端CMO郭銳也亮相峰會，向大家展示了榮耀手機理安河高通共同定義的AI應用場景，並且還表示將在10月30日發佈旗艦版榮耀Magic7Pro灰色版，其中AI創新將是該手機的重點！

根據高通描述，此次驍龍8至尊版，將是高通史尚最強和全球最快移動處理器，如今已經有多家手機廠商和其合作，這樣的合作無異於是在“圍剿蘋果”。

要知道，之所以高通發佈3nm芯片後，會引發這麼大的反響，主要還是因爲蘋果和聯發科之前也發佈了，但是可能在價格上並不被看重，如今除了華爲以外，旗艦手機芯片都已經就爲了，就看他們如何“鬥”了。

不過從國產手機廠商能夠看出，目前許多都離不開高通的芯片，我國芯片半導體行業還需要發展，小米和榮耀等現在也不得不爲高通“站臺”。

當然了，華爲作爲我國高科技手機廠商，如今並沒有亮相高通發佈會，可能也是因爲兩者之間有着無法調和的“矛盾”，也可能是華爲並不屑於參與該峰會，畢竟華爲也有自己研發的芯片！

不知道大家對於國產手機來說，更喜歡哪一款呢？