高通MWC發表車用5G平臺及晶片 打造車中高速連網體驗
▲高通（Qualcomm）MWC提供車用5G解決方案。（圖／翻攝自高通臉書）
高通（Qualcomm）在世界通訊大會（MWC）中針對車用解決方案多箭齊發，打造Snapdragon車用4G平臺及高通驍龍（Snapdragon）車用5G平臺，預計於今年稍晚送樣，計劃於2021年用於汽車生產；同時發佈車用Wi-Fi 6晶片QCA6696，目前已送樣，同樣於2021年實現商用應用。
Snapdragon車用4G及5G平臺皆具備IP加速（IPA）功能，優化LTE與輔助高通Wi-Fi 6產品之間的數據傳輸能力，同時支援高通車載資通訊軟體開發套件（SDK），提供應用程式開發的環境。
高通技術產品管理資深副總裁Nakul Duggal表示，Snapdragon車用平臺提供數千兆位元、低延遲的連線速度、精準到巷弄程度的導航能力、以及完整的整合式C-V2X解決方案，有助於推動連網汽車進入5G時代。
高通並計劃下半年推出的第二代高通連網汽車參考設計（Qualcomm Connected Car Reference Design），Snapdragon車用平臺預計今年稍晚進行送樣，並計劃於2021年用於汽車生產。
QCA6696有以下主要特點：
一.快速：提升在網路擁擠情況下的用戶傳輸量，旨在達到幾近1.8Gbps的傳輸速率。
二.抵抗干擾：使用BSS Color的智慧干擾處理功能，可使車用網路與裝置間的連線更能抵抗外界的干擾訊號
三.省電：目標喚醒時間（TWT）功能可協助車內手機使用情境，在直播或使用Wi-Fi通話時，省下高達33%的電力
高通技術公司產品管理資深副總裁Nakul Duggal表示：高通QCA6696解決方案能支援改善連線能力並強化車內體驗，讓車用連線功能持續由4G進展到5G。