高通發表最新Snapdragon 888 5G晶片 首批14個手機品牌選搭

高通技術公司資深副總裁暨行動、運算與基礎設施部門總經理 Alex Katouzian介紹了公司最新的旗艦產品：高通 Snapdragon 888 5G行動平臺。（摘自高通Twitter）

在Snapdragon數位技術高峰會的第一天，高通總裁Cristiano Amon與全球業界領袖一起登上虛擬舞臺，強調高通Snapdragon 8系列行動平臺在推動新一代裝置體驗的過程中扮演的關鍵角色。活動首日，高通也發表了最新的旗艦產品高通 Snapdragon 888 5G行動平臺。

Snapdragon 888搭載高通第三代 Snapdragon X60 5G數據機射頻系統，可在全球所有主要頻段提供mmWave和sub-6連線，並支援5G載波聚合、全球多SIM卡、獨立組網、非獨立組網和動態頻譜共用，實現全球相容性。

支援全新的第六代高通人工智慧引擎，採用全新設計的高通 Hexagon處理器，人工智慧功能與上一代產品相比有大幅躍進，能以每秒26兆次運算（TOPS）提升效能和功耗效率。第二代高通Sensing Hub進一步加強平臺效能，整合更低功耗且常時啓動的AI處理功能，達到直觀的智慧功能。

自問世以來，高通 Snapdragon Elite Gaming已爲智慧型手機帶來數十項首見於行動裝置的技術，包括可更新的GPU驅動程式、桌機前向渲染以及高達144幀/秒的更新率（fps）。Snapdragon 888所搭載的第三代Snapdragon Elite Gaming，可提供高通技術公司在高通 Adreno GPU最顯著的效能升級。

Snapdragon 888將在未來的計算攝影學加倍投注大量心力，讓智慧型手機轉型成爲專業級相機。高通 Spectra ISP具備更快的10億級像素處理速度，讓使用者能以每秒2.7億像素的速度拍攝照片和影片，或是以1200萬畫素的解析度拍攝大約120張照片--比上一代產品快35%。

高峰會中，多個過往高通的合作伙伴都現身，並且表示將會推出搭載高通Snapdragon 888處理器的手機。支援Snapdragon 888的OEM廠商如下：華碩、黑鯊科技、聯想、LG、魅族科技、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興。