高通新5G手機晶片 可望亮相

高通將於美國時間12月1日、2日舉辦2020年技術數位高峰會。圖／美聯社

高通將於美國時間12月1日、2日舉辦2020年Snapdragon技術數位高峰會。業界預期，本次高峰會將端出全新一代5G智慧手機晶片，其中最受矚目的是Snapdragon 875旗艦手機晶片，該場峰會已經成爲觀察未來新一代非蘋手機發展的新指標，並同時釋出未來對5G發展的展望。

市場之前傳出的訊息顯示，高通Snapdragon 875將採用目前最先進的5奈米制程技術打造，這一製程技術，可讓晶片能有更好的性能、能效及能耗，至於臺積電是否爲代工廠頗受矚目。

高通本次技術數位高峰會將會由總裁Cristiano Amon親自主持，首發客戶小米執行長雷軍及美國電信運營商龍頭VERIZON產品開發長Nicki Palmer，都將出席這場盛事。

業界預期，高通將藉由此次發表會，推出新一代由三星5奈米制程打造的Snapdragon 875旗艦手機晶片，且小米、一加及Sony等將有望成爲Snapdragon 875的首發手機品牌。

此外，由於5G在全球全面商轉已經一年時間，全球電信運營商除了當前的Sub-6頻段之外，也正在佈局速度更快毫米波（mmWave）市場，高通將可望釋出在最新推出的基地臺解決方案更多細節。

高通每年都會舉辦技術高峰會盛事，將全球媒體及分析師齊聚一堂，並發表高通在無線通訊技術的最新進展，近年來高通皆會在技術高峰會上，發表最新一代的Snapdragon手機晶片，該場高峰會已成爲觀察未來新一代非蘋手機發展的新指標，本屆轉爲線上活動，但高通峰會仍具指標意義。