高通手機新晶片齊發 拚突圍逆境

高通一年一度的盛事驍龍技術高峰會（Snapdragon Tech Summit）本次特別從12月提前至11月中舉辦，並將延續2021年的實體舉辦模式，且預計將會端出一系列新產品，其中手機晶片產品最受矚目的將會是Snapdragon 8 Gen 2。

業界傳出，本次Snapdragon 8 Gen 2將會導入臺積電4奈米制程，並在年底前開始投片量產及出貨，2023年第一季有機會導入中國智慧手機品牌，開始衝高產品出貨動能。

不僅如此，近日市場傳出Snapdragon 6 Gen 1的新消息，該產品將會是Snapdragon 695的升級版。業界指出，Snapdragon 6 Gen 1預計採用三星4奈米制程量產，且最快有望在第四季開始投片量產出貨。

法人指出，雖然智慧手機市場需求不振，但高通在新產品量產時間點上並未如其他晶片廠延後推出，反倒是提前在一個月舉辦新品驍龍技術高峰會，並將對外釋出新產品好消息，不僅有望拉擡聲勢，更可望透過新產品出貨突圍消費性市場逆境。

據瞭解，將於11月中舉行的驍龍技術高峰會除了智慧手機產品之外，預計將會對外秀出AR／VR、真無線藍牙耳機晶片及車用產品線。其中最令人矚目的莫過於車用產品線，高通近年來持續耕耘車用晶片市場，目前已成功聯手BMW、福斯等知名品牌車廠開發先進駕駛輔助（ADAS）晶片。

供應鏈表示，高通的自駕晶片Snapdragon Ride平臺已經被美國汽車品牌凱迪拉克導入，且現正放量出貨階段，預期高通在2023年將會釋出更多車用晶片佈局，成爲繼手機產品線後，另一個高通重點佈局的市場。