高通推出驍龍8至尊版:GPU性能提升40% 各品牌終端將在未來幾周發佈

北京時間2024年10月21日，高通正式揭曉了其新一代旗艦SoC——驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）。該芯片核心亮點在於搭載了高通自研的第二代定製Oryon架構CPU，輔以Adreno GPU及增強的Hexagon NPU。

高通宣佈，包括華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、realme、三星、vivo、小米在內的多家主流手機廠商，均計劃在接下來的數週內發佈搭載驍龍8 Elite的智能手機產品。

技術規格上，驍龍8至尊版採用了全新的Oryon CPU設計，包含兩個高性能主核心與六個能效優化的性能核心，並集成了X80 5G調制解調器-RF系統，採用創新切片架構，實現了性能與能效的雙重提升，分別達到40%的增長，同時系統整體功耗降低了27%。

在AI領域，驍龍8至尊版搭載了目前最快的Qualcomm Hexagon NPU，AI性能顯著提升45%，單位功耗下的AI性能同樣提升45%。該芯片支持多模式AI運算，能夠處理更長的Token輸入，爲智能應用提供強大支持。

結合AI ISP與NPU技術，驍龍8至尊版在影像處理上實現了行業領先的突破，如支持4K分辨率下的實時語義分割功能。此外，還內置了視頻編輯功能，如“視頻橡皮擦”，以及Insight AI，後者能在複雜光線下自動調整膚色與背景，提升拍攝內容的自然度。

遊戲方面，驍龍8至尊版原生支持虛幻5引擎，爲移動遊戲帶來電影級3D視覺效果，同時依託Unreal Chaos物理引擎，確保在複雜遊戲場景中也能實現高度逼真的物體交互與模擬。

音頻體驗上，驍龍8至尊版集成了Snapdragon Sound技術套件，包括Qualcomm aptX無損音頻技術，支持24bit/48kHz藍牙音頻傳輸及更高規格的24bit/96kHz Wi-Fi音頻播放。配合高通XPAN技術，旨在實現更廣泛的無線音頻覆蓋，利用低功耗Wi-Fi 7技術，但具體市場（如中國大陸）的支持情況尚待確認。