隔8年再喊重回晶圓代工 英特爾新CEO三把火 臺積電慘了？

英特爾繼2013年後再喊重返晶圓代工，併成立專門業務部門。(圖/美聯社)

美國半導體巨頭英特爾最新公告提及，新任執行長Pat Gelsinger直播宣稱將在美國亞利桑那州斥資近200億美元打造2座新廠房，7奈米制程發展順利，並首次採用極紫外光(EUV)曝光設備，代號「Meteor Lake」處理器將在下半年進入完成設計(tape in)階段，2023年問世，併成立晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)業務單位，展現重回晶圓代工決心，似乎是想與全球晶圓代工龍頭臺積電較勁。然而，這並非是英特爾第一次喊要重回晶圓代工。

英特爾早在2013年至2014年(約8年前)，就喊要重回晶圓代工服務，後來仍不斷提及，最終卻在2018年收攤。Pat Gelsinger於23日受訪提到，過去英特爾喊重返這塊市場是半心半意（half-hearted），並非全心投入，不過這次他宣佈成立新單位，並由現任資深副總裁兼供應鏈總監Randhir Thakur負責，顯示這次英特爾跟過去抱持不同決心。

Pat Gelsinger相當看好2025年晶圓代工市場規模將達千億美元，研究機構Omdia預測，全球晶圓代工銷售金額將從2019年600億美元，成長至2020年的682億美元，代表純晶圓代工市場的潛力相當龐大。

不過，這次內容仍有提及，英特爾會與第三方晶圓代工廠合作先進製程技術，打造該公司PC與伺服器晶片生產，也就是說臺積電、三星電子依然有機會取得訂單，只是英特爾也不放棄自家晶片生產機會。

Pat Gelsinger強調，英特爾是唯一有辦法實現IDM 2.0模式的公司，從軟體、晶片生產與封裝技術密切整合，客戶可以仰賴英特爾進行下一代創新，並與IBM合作，打造下一代邏輯和封裝技術（logic and packaging technologies）。

英特爾去年在晶片市場面臨10年來最大逆風，處理器競爭對手AMD近2年採用臺積電先進製程，將市佔率擴大、甚至一度逼近20%，NVIDIA更是透過臺積電7奈米制程的優良技術，站穩GPU市場的巨頭地位。英特爾甚至在營運重心的資料中心事業羣，在2020年營收掉了16%，與AMD來勢洶洶似乎有關，但英特爾長期伺服器霸主地位仍難以撼動。

在半導體需求極缺的2021年，Pat Gelsinger堅持英特爾繼續維持IDM模式，並預計砸200億美元投入晶圓廠建設，符合美國本土晶片製造需求，先前外國財經媒體報導也警示，過度仰賴臺灣半導體可能帶來危險，但從臺積電先進製程發展遠遠甩開競爭對手，今年投入資本支出高達250~280億美元，英特爾想在純晶圓代工市場追上臺積電，仍有相當大的挑戰。