工研院VLSI國際研討會4月18日登場

面對全球產業價值鏈重組趨勢，促使企業建立產業領先優勢，經濟部技術處長期支持各項半導體關鍵技術發展及交流，引導臺灣半導體產業轉型躍升。2022年VLSI-TSA與VLSI-DAT研討會即是最新半導體資訊分享平臺，今年安排6場大師級演講，包含化合物半導體、AI晶片軟硬體整合、先進封裝暨系統應用等，例如日本三菱電機Power Device事業副總經理Toru Matsuoka發表最新的SiC技術；美國史丹佛大學教授Boris Murmann將運用小規模數據分析和機器學習推理系統分享未來趨勢；英特爾副總裁Babak Sabi將探討先進封裝架構挑戰；IBM AI硬體中心總監Jeff Burns將深入分享AI硬體設計的機會；聯發科資深副總經理陸國宏將探究IC產業未來十年面臨的技術挑戰；臺積電設計暨技術平臺副總經理魯立忠則將討論冷卻和產量挑戰的緩解技術，一窺半導體最新技術趨勢。

大會今年特別邀請到Arm臺灣總裁曾志光以「用科技的力量釋放世界的潛力」爲題發表專題演講，並規劃鐵電裝置與記憶體、軟硬體安全、後量子密碼學等3場深度課程，提供半導體制程與設計相關研究人員更多學習交流機會。

「2022國際超大型積體電路研討會」因應新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情，採實體與線上並行舉辦，除連續四天的實體會議，部分議程開放全球線上同步直播，會後更有爲期一個月的線上研討會，提供上百場精彩演講內容給與會者隨選隨看。大會今年也首創線上聊天室，打造與會者與全球專家學者交流互動的創新體驗，邀請學研界及業界研發人員零時差切磋交流。