《光電股》今年業績看升 由田漲停登高

由田佈局高階PCB、Mini LED、IC載板及半導體等檢測設備有成，5G熱潮及先進封裝帶旺ABF需求，載板廠積極擴產，且傳統PCB廠也相繼投入載板研發生產，加上由田成功推出製程全段AOI檢測設備，可協助載板廠進行製程管控、達到智慧製造目標，帶旺由田營運，載板設備不僅於去年爲由田帶來倍數以上營收貢獻，今年載板營收可望持續看旺。

去年載板設備佔由田營收比重逾30%，由田預估，今年載板設備佔比有機會上看50%。

除載板設備訂單暢旺，由田在半導體檢測設備也表現亮眼，目前半導體晶圓檢測設備及COF的AVI光學外觀檢測設備訂單能見度也很高，去年半導體設備佔比已逾10%，由田預估，今年半導體相關設備佔比可望達15%到20%。

PCB、載板及半導體三大產業設備佈局開始收割，由田2021年前3季稅後盈餘爲2.83億元，年增1.36倍，每股盈餘爲4.74元，累計2021年合併營收爲27.62億元，年成長19.92%，由田表示，今年營收成長幅度可望高於去年。