《光電股》逆風拚勝 由田今年獲利望新高

由田在載板領域深耕多年，通吃臺灣載板三雄大單、同時佈局大陸載板廠需求，在各類高階應用的趨勢下，ABF載板需求持續暢旺，載板仍爲主要的成長動能之一，公司同時積極地廣化產品線，針對半導體領域持續做推進，可提供驅動IC卷帶式COF檢查，以及半導體後段製程的Fan-out、RDL等對應方案。

由田今年第2季合併營收7.75億元，較去年同期成長31.03%，單季合併毛利率57.9%，年增6.71個百分點，創單季歷史新高；營業淨利2.02億元，年增91%，創歷年同期新高，單季每股盈餘爲3.21元，爲歷年同期次高。

受惠於載板、半導體封裝需求持續暢旺，以及部分面板廠升級改造需求的挹注，上半年營收表現可謂是淡季不淡，而三大產品線的比重調整策略，亦有效帶動毛利率向上攀升，由田上半年合併營收12.1億元，較去年同期成長17.73%，合併毛利率55.24%，年增7.68個百分點，營業淨利爲2.39億元，年增71.79%，同創歷年同期新高，稅後盈餘爲2.69億元，年增1.11倍，每股盈餘爲4.5元。

由田表示，去年來自半導體、COF及先進封裝載板等的營收貢獻合計超過5成以上，也是公司帶動營收成長的重要驅動力，在封測龍頭廠商擴產計劃不變下，公司半導體營收表現有望加溫。

展望下半年，由田表示，雖有地緣政治衝突、通膨等因素影響，不過在整體訂單掌握度來看，仍有一定的信心迎接旺季的到來，法人預估由田全年營收成長目標將維持2成以上，每股盈餘可望挑戰再創新高。