光電協進會攜手興大推動中部半導體先進封裝產業

該交流會邀請國內指標性半導體廠商聯發科技、矽品精密、菱生精密、友威科技、辛耘企業與政美應用，及國外大廠美商科磊（KLA）與臺灣村田（Murata）齊聚現場，和興大工學院系所教授，互相經驗分享與激盪交流半導體封裝先進技術和智慧製造的實踐與挑戰，現場超過百位產業界專家及師生踊躍參與。

立法院副院長、興大校友總會理事長蔡其昌，也蒞臨致詞，表達對母校和臺中地區發展半導體先進封裝產業的支持。

近期包含歐盟、美國都紛紛喊出發展半導體產業，國際市場競爭激烈，而中興大學每年更培育近千名相關係所的學生，如何讓這些年輕學子，更加了解半導體產業，進而達到「放眼全球、接軌國際」，本次產學交流會最重要的目的，希望藉由產學交流會方式，串接與國內外半導體廠商在先進封裝製程技術、測試設備與應用人工智慧進行機臺設備的預診與監控等領域研究成果，期望未來共同合作開發更多前瞻應用技術與商機，提升技術競爭力與培育專業人才。

興大工學院表示，希望藉由此次的產學交流會，結合工學院各系所與先進封裝國內外指標性廠商的研發能量，共同找到適合的研發題目，在產學合作及人才培育等方面共同努力。未來也將持續性舉辦此一產學交流會，增進產業、學校和研究機構交流。

臺灣半導體產業，擁有相對完整的產業供應鏈，面對目前科技產業人才缺乏的挑戰，中興大學持續培育關鍵科技人才，深耕半導體及光電先進封裝與智慧製造的研究，透過光電科技工業協進會搭起的產學合作平臺，希望產業資源和興大豐沛的學術研究能量，並在前瞻技術能力與人才培育紮根，進而提升興大學生未來就業競爭力。