《半導體》智原推先進封裝協作平臺 支援多元小晶片封裝整合

在現今的小晶片時代，先進封裝產能提升也遇到了瓶頸。智原的新協作平臺有效整合小晶片、HBM高頻寬記憶體、中介層以及2.5D/3D封裝的垂直分工供應商，提供小晶片設計、測試分析、生產規畫、外包採購、庫存管理及2.5D/3D先進封裝服務來應對這一挑戰。該服務平臺根據客戶不同的需求提供一站式的完善解決方案，具備靈活的服務和商業模式，並確保中介層及HBM記憶體等關鍵元件的持續穩定供應，彰顯智原對產品可靠性、長期供應和營運持續性的承諾。

此外，智原亦專精於設計開發各種小晶片，包括I/O裸晶片、SoC/運算處理裸晶片及中介層。透過與聯電、三星、英特爾及各大OSAT供應商合作，智原提供包含系統級設計、功率及信號完整性分析、散熱優化等解決方案，以支援英特爾的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封裝。

智原營運長林世欽表示，新協作平臺爲產業帶來的好處是顯而易見的，作爲一家中立的公司，智原提供全面的先進封裝服務，協助推動創新並提升專案成功率，確保客戶獲得卓越的成效。