國科會擬定前瞻半導體技術創新再突破 2030年矽製程冠全球

國科會工程處處長李志鵬。（國科會提供）

AI熱潮席捲全球，伴隨AI發展所需晶片，已成爲驅動全球科技產業發展的核心，也是半導體帶動產業創新的最佳契機，國科會工程處處長李志鵬於27日表示，面對全球產業局勢變動與新興技術崛起，國科會已於2019年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈，擬定「Å世代半導體計劃」、「化合物半導體計劃」，期望在2030年矽製程要超越全球，推動製程、人才、技術等方向突圍，對內促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠。

國科會主辦，經濟部協辦的「2024臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」27日在新竹舉行。

李志鵬也說，目前國科會也積極推動跨部會合作「晶片驅動臺灣產業創新方案」，規畫2035半導體科技與產業佈局，提出我國未來10年國家半導體戰略。

在成果發表會上，各學研團隊也展現在前瞻技術、學術及產業應用上的亮點成果，聚集產業及學界的能量，並使產學交流促進成果擴散。

國科會推動學術界的半導體專案計劃，佈局下世代半導體前瞻技術研發與高階研發人才培育，重要亮點成果分別有Å世代半導體專案計劃、化合物半導體專案計劃及關鍵新興晶片專案計劃。

經濟部則透過法人研發與補助業者雙管齊下方式，佈局半通用AI晶片設計、高效能記憶體、晶片異質整合、開發針對推薦系統運算加速晶片，以及研發全球最高效散熱技術，搭配由工研院建置業界首見異質整合先進封裝試量產線，幫助新創業者的創新發想加速產業落地。產發署協助國內設備業者降低開發風險，通過終端廠品質驗證，提升我國設備產業技術自主能力。

國科會強調，半導體也是未來6G、AI、淨零排碳、量子電腦、精準健康、電動車、低軌衛星等新興科技的核心，以我國的半導體實力爲利基，可以開創發展新興應用機會，期許在跨部會合作平臺下，2035年半導體產業不論是製程、設備、材料、晶片設計都得以延續我國在半導體產業的領先優勢，爲下世代半導體技術奠定基礎。