韓媒:英特爾擬與三星組晶圓代工聯盟 共抗臺積電

據傳英特爾接洽三星,打算籌組晶圓代工聯盟,共同對抗臺積。路透

臺積電的晶圓代工市佔,遙遙領先對手三星電子和英特爾。據傳英特爾接洽三星,打算籌組晶圓代工聯盟,共同對抗臺積。但韓國專家認爲,短期內難有重大影響。

韓國每日經濟新聞報導,半導體業界人士透露,英特爾資深主管近來曾詢問三星,能否舉行高層會議。英特爾執行長基辛格希望與三星會長李在鎔直接見面,商討在晶圓代工的全面合作。

要是英特爾和三星組成聯盟,合作領域也許包括交流製程技術、共享生產設施、共同研發。

三星具備先進製程能力,如3奈米環繞式閘極(GAA)技術;而英特爾有Foveros封裝技術,能將使用不同製程生產的晶片,整合在單一封裝上,PowerVia則能提高能源效益。

兩家公司可以運用這些技術,替人工智慧(AI)、資料中心、行動應用處理器,共同研發高效能、低功耗的晶片設計。

另外,三星在美國、南韓、中國大陸設有工廠,英特爾則在美國、愛爾蘭、以色列設廠,若有需要可以共同接單或分享設施。美國和歐盟對先進半導體的出口管制日增,兩家公司可能需要地區性的生產迴應。

下代智慧半導體基金會主管金亨俊(音譯)說,英特爾/三星晶圓代工聯盟的潛在綜效龐大,但由於臺積有壓倒性優勢,很難期望會立刻造成重大沖擊。