荷蘭光刻機出口管制明日生效，中荷是否有新的磋商結果？商務部迴應

來源：環球時報-環球網

【環球時報-環球網報道 記者倪浩】8月31日下午，商務部舉行例行記者會。有媒體提問，此前荷蘭宣佈實施半導體出口管制並將於9月1日正式生效，中荷雙方對此事有沒有更新的磋商結果？

就此提問，商務部新聞發言人束珏婷表示，中國政府與相關國家在出口管制領域保持溝通交流，中方希望包括荷蘭在內的各方，秉持客觀公正立場和市場原則，遵守契約精神和國際規則，維護自由開放的國際貿易秩序，保障企業合法權益。

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證券日報本報記者 賈麗

新華社7月1日消息，針對近日荷蘭宣佈將部分光刻機等半導體相關產品納入出口管制，商務部新聞發言人迴應稱，中方注意到相關報道。近幾個月以來，中荷雙方就半導體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商。但荷方最終仍將相關半導體設備列管，中方對此表示不滿。

“部分光刻機等半導體關鍵設備被納入出口管制，對中國芯片產業的製造將產生一定的影響，我們是堅決反對的。不過這樣的一個限制，將會加速中國產業鏈對先進製程芯片的探索。從長遠來看，中國的芯片企業想要不被‘卡脖子”，還是得實現光刻機等芯片關鍵環節的自主可控。外部的壓力只會增強中國企業加快自主研發的決心。”信息消費聯盟理事長項立剛對《證券日報》記者表示。

出口管制影響範圍進一步擴大

據悉，荷蘭政府新頒佈的出口管制條例將於2023年9月1日生效。這將主要影響世界上最先進半導體制造商荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）。6月30日，ASML發佈一份聲明稱，這些新的出口管制條例針對對象爲先進的芯片製造技術，包括最先進的沉積設備和浸潤式光刻系統。

ASML的光刻機是製造尖端芯片的關鍵設備。在芯片製造產業鏈中，光刻機是複雜、最關鍵的工藝步驟。臺積電等晶圓代工企業，均需要向外界採購光刻機才能夠生產芯片。而在光刻機市場份額上，ASML佔比高達80%以上。公開資料顯示，2022年，中國市場約佔ASML銷售額的15%。

業內人士表示，中國公司從ASML訂購的幾十臺機器交付時間可能將因爲受管制影響而延遲或無法交付。

不過，ASML表示，荷蘭政府新頒佈的出口管制條例只涉及TWINSCAN NXT:2000i及後續推出的浸潤式系統。

“2000i主要用於14納米以下芯片先進製程的製造，這意味着，中國晶圓代工廠將較難購入14納米以下的光刻機，先進製程研發受阻，對相關前沿性產品的製造也將受到影響。14納米及以下先進製程主要用於4G/5G智能手機、服務器、人工智能等高性能計算芯片等。目前蘋果手機主控芯片，聯發科、高通的旗艦手機主控芯片都在7納米及以下，英偉達的A系列和H系列的AI SoC芯片也涉及其中。”一位半導體公司相關負責人對《證券日報》記者表示。

元禾半導體科技有限公司首席專家李科奕告訴記者，ASML的2000i及後續推出的浸潤式光刻系統應用的芯片主要覆蓋了高端MCU、常規的通訊、高端傳感器、攝像頭應用處理器、高端的車規級SoC等應用範圍比較廣泛的領域。7納米及更先進工藝的芯片所需要的是EUV光刻系統，在此之前已經受到嚴格的限制。“如果說過去受出口管制的影響還侷限於先進計算、人工智能、智能手機等領域，這次荷蘭宣佈的出口管制的影響範圍已經擴大到了更廣泛的應用領域，這些領域恰好是中國的芯片設計公司和部分半導體生產廠商正在突破的地方。”

利用好上下游產業集聚優勢突圍

雖然外部施壓不斷，但目前我國半導體產業發展迅速，企業仍在關鍵環節不斷探索，光刻機領域也取得突破性進展。據央視報道，今年，我國在崑山已經成功交付首臺國產光刻機，這款光刻機正是上海微電子研發的SMEE光刻機。上海微電子的封裝光刻機進入國產廠商生產線，將在一定程度上提升國產芯片自給率、降低對國外芯片的進口依賴。

同時，在高端芯片的製造上，國內產業鏈巨頭也在加大研發投入力度。龍芯中科在SOC芯片持續突破，宣佈計劃在2024年第一季度推出集成自研通用計算GPU核的SoC芯片。長江存儲也在新一代存儲器領域獲得了實質性進展。產業生態方面，隨着人工智能技術深入向各產業融合，元宇宙、智能汽車等產業鏈快速發展，成熟製程芯片的需求量還在逐年增加，各方對先進製程的探索也在加快，這均爲國產光刻機等關鍵設備的發展提供更強勁的助推力。

目前，我國多家上市公司也已進入光刻機產業鏈核心環節。賽微電子爲全球光刻機巨頭廠商提供透鏡系統MEMS部件的工藝開發與晶圓製造服務。容大感光的PCB感光油墨和光刻膠均爲公司自主研發，並建立較爲健全產業鏈。

“半導體產業講究全球合作，中國也在加速實現全球資源配置。在限制壓力下，傳統的產業合作模式將面臨新的挑戰和機遇，但企業依舊可以專注於芯片材料和組件等研發，爲先進芯片的製造積蓄技術能力和完善配套。”機械工業經濟管理研究院兩化融合協同創新中心主任宋嘉接受《證券日報》記者採訪時表示。

李科奕認爲，中國芯片產業自主可控任重道遠、道阻且長，需要克服的不僅僅是工藝設備的制約，整個產業鏈的堵點還有不少。因此，中國半導體產業界在保持戰略定力和高強度的投入之外，還可以採用更有針對性的博弈策略來應對國外的限制，特別是利用好中國的市場優勢和上下游產業的集聚優勢，由點到面，以時間換空間，最終實現中國半導體產業的騰飛。