恆勁搶攻車用、AI 蓄勢待發

恆勁年度兩項重要新產品，用於電動車OBC充電器的SiC系列產品（右）及用於AI雲端資料中心的GaN系列產品。圖／恆勁科技提供

興櫃IC載板創新企業－恆勁公司（6920）公告上半年營收3.33億元，年減69.36％，符合今年1月初恆勁興櫃法說會的預期，衰退主因爲半導體產業景氣趨緩，終端客戶消化庫存，加以去年基期較高，2023年將是恆勁佈局新產品，蓄積能量的一年。

112年恆勁在高速運算晶片、指紋辨識晶片、光學防手震線圈、射頻元件等需求縮減壓縮營收，但新一代應用之設計及樣品已陸續進行中，預期隨景氣回升將很快帶來營收成長挹注。而功率元件、車用電子產品（XQFN）及車用二極體特殊先進封裝等營收仍持續成長，另用於第三類半導體之特殊先進封裝、載板電感、電感元件以及高階導線架等新產品陸續進行測試與認證，將逐步投入量產，未來營收貢獻展望樂觀可期。

展望今年下半年，恆勁認爲，受到消費性及網通產業庫存緩慢去化影響，下半年營運仍面臨不小挑戰。惟2023年受惠於研發之新產品樣品數量逐月破新高，除了既有應用在電源模組、功率晶片、電動車、被動元件、變壓器等封裝用樣品數量持續增加外，最新加入的AI伺服器、雲端資料中心等電源管理相關應用，更被寄予厚望。

恆勁表示，2023年新產品主要佈局車用產品與AI，預估未來將逐步取代消費性及網通相關產品，成爲公司主力產品項目。相信歷經2023年沉潛，2024年將是恆勁新產品佈局發酵、脫胎換骨的一年。