鴻海助陣「地表最強AI晶片」 躍居大贏家

輝達（NVIDIA）美國時間18日於GTC大會推出「GB200」新架構AI伺服器整套解決方案，串聯CPU與GPU，打造「地表最強AI晶片」，翻轉傳統AI伺服器架構，鴻海（2317）不僅是主力代工廠，而且獨家供應高速GPU互連技術（NVLINK），堪稱大贏家。

業界分析，NVLINK是一種晶片與晶片之間的連接技術，進入AI時代變得非常重要，因爲AI着重大語言模型訓練，要使用上千顆晶片，並且串連在一起做語言訓練，才能發揮最大效能，只有輝達的NVLINK技術，才能夠把所有晶片串在一起。

過去AI伺服器架構只能串連四顆晶片，而且串在一起的四顆晶片，無法與其他四顆晶片互相連在一起，但是NVLINK可以串起千顆晶片一同發揮戰力，可以看出，鴻海在GB200晶片互連技術的關鍵地位。

另外，輝達的GB200，未來是要賣整套AI解決方案，不是單賣伺服器，要會設計GB200整套方案，目前只有鴻海與廣達兩大伺服器廠。而鴻海又具備從零組件、晶片模組、整機到資料中心的垂直整合能力，能配合客戶進行開發，其整櫃解決方案輸出的技術力，成爲鴻海在AI伺服器產業的重要優勢。

鴻海旗下鴻佰此次也參與GTC大會，展示最新AI數據中心液冷解決方案「GB200 NVL72」，搭載72個高性能輝達Blackwell GPU和36個Grace CPU，透過第五代NVLINK，串連成單一大規模GPU，大幅加快大型語言模型的推論速度。

鴻佰總經理丁肇邦表示，利用輝達MGX平臺，我們能夠採用模組化設計，用符合成本效益方式打造多種伺服器配置，幫助客戶建構各種應用的人工智慧數據中心。