華邦電推1.8V低功耗SPI介面 搶攻5G及雲端市場

記憶體大廠華邦電（2344）17日宣佈推出全新1.8V低功耗SPI介面高容量512Mb NOR Flash，助力5G及雲端應用等多個市場。華邦電錶示，新款NOR Flash提供高相容性的設計，使客戶在每個平臺需要擴充記憶體容量時，無須更改硬體設計就可將其儲存代碼的快閃記憶體容量從16Mb擴展到2Gb，數個不同領域的全球領先客戶已經開始採用華邦電全新的512Mb NOR Flash進行小批量產，性能得到驗證並預計將於2021年下半年量產。　華邦電全系列SPI NOR Flash在相同封裝上的腳位皆彼此相容。爲了提供客戶更完整的選擇方案，新推出的512Mb NOR Flash可以讓客戶使用更高容量的儲存空間，卻不需要修改PCB設計，不僅能夠延長產品平臺的使用週期，加快產品上市時間，節省開發新產品所需的時間和精力，同時還能借助單一快閃記憶體平臺的使用，擴展延續客戶未來產品路線圖。　華邦電錶示，新推出的512Mb NOR Flash能夠滿足新興的5G應用對高品質與高容量的需求，支援166MHz SDR與80MHz DDR高速讀取，並且搭配QPI模式可以大幅滿足就地執行（eXecute In Place，XIP）及即時啓動（instant-on）的需求。新推出的512Mb NOR Flash還可將2顆或4顆晶片堆疊封裝成1Gb和2Gb容量，提供客戶同時執行讀寫操作（Read-While-Write）功能，對於日漸廣泛採用的5G通訊空中下載（OTA）應用可達到快速而且穩定的韌體更新。　華邦電錶示，對於5G數據機、5G邊緣運算、雲端伺服器、光通訊數據機、智能化物聯網裝置等各種不同應用的客戶來說，程式代碼容量需求平均每兩年會提高二倍，新款512Mb NOR Flash的相容性可以幫助OEM廠軟體團隊在開發具有更多個新功能的應用程式碼時，不會受到快閃記憶體容量的限制。