華虹宏力申請頂層金屬層的返工方法專利，能夠將頂層金屬層表面的聚合物清除乾淨

金融界2025年1月20日消息，國家知識產權局信息顯示，上海華虹宏力半導體制造有限公司申請一項名爲“頂層金屬層的返工方法”的專利，公開號CN 119259583 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明了一種頂層金屬層的返工方法，包括：對鈍化層露出的頂層金屬層表面的聚合物至少進行兩次灰化處理和兩次溶液清洗處理，以去除部分聚合物；形成光刻膠層，光刻膠層覆蓋鈍化層的表面；對光刻膠層和鈍化層露出的頂層金屬層進行離子轟擊處理，以去除光刻膠層和剩餘的聚合物；進行灰化和溶液清洗處理，以去除殘留光刻膠層和頂層金屬層表面的殘留聚合物。本發明經過對頂層金屬層表面的聚合物進行灰化和清洗處理後，再沉積光刻膠層並對光刻膠層進行離子轟擊，去除光刻膠層和聚合物。能夠將頂層金屬層表面的聚合物清除乾淨。

天眼查資料顯示，上海華虹宏力半導體制造有限公司，成立於2013年，位於上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本2046092.7759萬人民幣，實繳資本2046092.7759萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海華虹宏力半導體制造有限公司共對外投資了7家企業，參與招投標項目840次，知識產權方面有商標信息39條，專利信息5000條，此外企業還擁有行政許可428個。

本文源自：金融界

作者：情報員