華碩部分主板顯卡易拆結構導致金手指磨損問題頻發

近日，多位網友在多個平臺上反饋，華碩部分主板的顯卡易拆結構存在設計缺陷，容易損傷顯卡“金手指”短端（近 I/O 面板）部分靠近長端一側的邊角。這一問題已影響到多個品牌的顯卡，包括英偉達、AMD 和英特爾的產品。

具體案例顯示，使用華碩 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S 和 ROG CROSSHAIR X870E HERO 主板的用戶報告了顯卡金手指短端末尾出現磨損甚至缺塊的情況。受影響的顯卡品牌涵蓋了英偉達 GeForce RTX 4070 Ti、AMD Radeon RX 7900 XTX 以及英特爾 DG1 等型號。

值得注意的是，該問題多發於華碩 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S“吹雪”主板，也有其他中高端主板如 ROG CROSSHAIR X870E HERO 的類似反饋。多位網友指出，這些主板均採用了相同的新款顯卡快拆物理結構。

對此，華碩電腦有限公司中國區總經理俞元麟在其B站賬戶上回應稱：“我們會聯繫解決哈”，表明公司已經注意到此問題並着手處理。

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