華爲申請聚合芯片控制專利，降低聚合芯片功耗

金融界2024年12月18日消息，國家知識產權局信息顯示，華爲技術有限公司申請一項名爲“聚合芯片的控制方法、電子設備以及可讀存儲介質”的專利，公開號 CN 119126964 A，申請日期爲2023年6月。

專利摘要顯示，本申請提供一種聚合芯片的控制方法、電子設備以及可讀存儲介質，在該方法中，聚合芯片的控制裝置可以接收來自聚合芯片的觸控數據，觸控數據是聚合芯片以第一採樣頻率從觸摸屏TP器件採樣得到的。根據觸控數據，當聚合芯片的控制裝置確定TP器件的工作狀態爲空閒態時，向聚合芯片發送第二指令，第二指令用於指示聚合芯片切換至第二工作模式，第二工作模式對應第二採樣頻率，第二採樣頻率小於第一採樣頻率。本申請中，可以根據TP器件的工作狀態，適應性地切換聚合芯片的工作模式，TP器件處於空閒態時，聚合芯片可以切換至第二工作模式，以較低的採樣頻率採樣觸控數據，可以降低聚合芯片的功耗。

本文源自：金融界

作者：情報員