衆合科技：未研發 DPU 芯片 聚焦交軌芯片
【衆合科技迴應市場傳聞：未與合作方研發 DPU 芯片】
針對“衆合科技及合作方正在研發 DPU 芯片”這一市場傳聞，衆合科技證券部工作人員稱消息不實。 目前，公司只有一款應用於交軌領域關鍵部位的芯片。
相關資訊
- ▣ 衆合科技及合作方正在研發DPU芯片？公司迴應：消息不實
- ▣ 燦瑞科技：電源管理芯片、智能電機驅動芯片和磁傳感器芯片是研發重點
- ▣ 中國移動發佈大雲磐石DPU芯片
- 聚焦CICV 2021 芯馳科技：車規芯片助力智能網聯電子電氣架構演進
- ▣ 光迅科技：DSP芯片系外購，EML芯片有自研也有外購，部分自研芯片可以補充供應不足
- ▣ 龍芯中科：升級版電機驅動專用芯片1C203已完成研發並交付流片
- ▣ 上海市嘉定區：加快光量子芯片、關鍵芯片材料等未來芯片技術研究與應用 完善芯片產業鏈生態
- ▣ 華工科技：暫無量子芯片研發的相關信息
- ▣ 臻鐳科技：所用芯片以外購爲主，特殊芯片自研或客戶提供
- ▣ 紫光展銳的芯片棋局 |聚焦
- ▣ “第三顆主力芯片”DPU：未來三年是商用落地窗口期
- ▣ 同有科技：參股公司澤石科技28nm PCIe Gen3神農主控芯片已實現量產出貨，12nm PCIe Gen5盤古主控芯片在研發中
- ▣ 三星正在研發Exynos2600芯片 或爲安卓陣營首個2nm芯片
- ▣ 我國科學家研發出低功耗類腦芯片
- ▣ 安泰科技：難熔鎢鉬材料應用於芯片或者芯片設備
- ▣ 芯片戰場丨壁仞科技啓動上市 AI芯片企業接連IPO
- ▣ 消息稱理想籌建香港芯片研發辦公室，智駕芯片開始流片
- ▣ 成人達己、仁芯致遠，鑄就“中國芯”丨仁芯科技發佈高性能車載芯片R-LinC
- ▣ 新相微：整合型顯示芯片應用於智能穿戴和手機領域，研發中心將專注於Mini/MicroLED驅動芯片、VR/AR顯示驅動芯片的研發
- ▣ 驍龍8 Gen3芯片、自研電競芯片Q1，iQOO12發佈 售價3999元起
- ▣ 賠償N+3！OPPO終止芯片研發，低估了芯片燒錢的程度？
- ▣ 聯發科發佈天璣 1200 芯片
- ▣ 芯片研發成果：《步步驚芯》揭示安全風險
- ▣ 中國電科成立產業基礎研究院、芯片技術研究院
- ▣ 安謀科技首款自研“玲瓏”DPU和新一代VPU處理器公佈，自研相關芯片出貨量已超5億顆｜硅基世界
- ▣ 中國移動發佈國內領先的大雲磐石DPU芯片，速率達400Gbps
- ▣ 全志科技申請 SOC 芯片測試相關專利，提升芯片測試效率
- 聯發科技：即將發佈6nm製程工藝的5G芯片
- ▣ 導遠科技自研MEMS慣導芯片，已獲大衆、豐田等車企訂單｜最前線