華爲推高階新機 分析:宣示不放棄手機市場

華爲近日宣佈推出搭載麒麟晶片新款高階智慧手機。(shutterstock)

受限於美國禁令,晶片供應吃緊,不過華爲仍在近日宣佈推出搭載麒麟晶片的新款高階智慧手機。陸媒分析新機供不應求暴露華爲產能不足的隱憂,不過華爲此舉意在宣示不會退出手機市場

2月22日,華爲發佈搭載華爲目前最高階5奈米制程的麒麟9000晶片旗艦手機Mate X2,定價人民幣1萬7999 元(約新臺幣7萬7000元)起。華爲消費者業務CEO餘承東發佈會上稱,「我們準備了足夠大的產能,每週、每月都在增加產能」。

根據新浪財經華夏日報報導,雖然餘承東宣稱產能充足、官方表示已有300萬人預約,然而市場「一機難求」,不但透過經銷商購買的價格高於定價數百元,在不少非官方的銷售管道,價格甚至已經被黃牛炒高,高於市價數千元。

供不應求的情形顯示,華爲正面臨晶片斷供帶來產能不足的極大壓力

報導指出,由於受到美方的制裁,華爲的麒麟晶片處於用一顆少一顆的狀態。對於華爲而言,2020年確實是很艱難的一年,但是真正的危機在2021年將會逐步展現。隨着新機上市,華爲的麒麟晶片庫存日漸減少,若用罄,屆時可能只能依賴高通供應的晶片,勢必影響未來手機業務的發展

報導引述第一手機界研究院長孫燕飆指出,華爲春節前已向供應鏈下了20萬臺新手機訂單策略明確就是以「有限的晶片做高價值的手機」。

報導另外引述一名業內人士觀察表示,今年高階機型的市場是各大手機廠的兵家必爭之地,目前麒麟晶片至少還有半年的庫存,在這段關鍵時期內,華爲仍必須牢牢把握住國內的高階市場,並想辦法在今年內解決晶片供應問題

這名人士分析,此時的華爲推出高端的Mate X2手機,即便出貨量不大、價格高昂,但能助其打造超高階品牌形象、穩住用戶信心;同時藉由發佈Mate X2對外釋放「華爲沒有放棄高階手機市場」的訊號,整體而言戰略意義大於市場意義。

華爲去年11月出售旗下手機品牌榮耀後,榮耀順利從美國禁令突圍,搭載美國高通(Qualcomm)晶片的5G 手機已在研發,預計年內問世。近期有市場傳言稱,華爲可能完全出售手機業務,不過華爲創辦人任正非2月9日出席公開活動時強調,「華爲公司未來可以轉讓5G技術,但是永遠不會再出售終端業務」。