華星光法說會／新廠明年第3季投產 啟動海外設廠計畫

光通訊廠華星光（4979）26日召開法說，華星光表示，目前模組及連續光波雷射（CW Laser）產能滿載，隨着終端客戶打入更多雲端服務供應商（CSP）供應鏈，加上美國盯上中國大陸光模組產業，明年華星光將迎來轉單，整體營運會有「相當程度的成長」。

華星光透露，去年已預期AI爆發將帶動資料中心加速建設，因此超前部署、啓動現增籌資，今年初看到AI熱潮超乎預期，10月也再發債籌資，以滿足AI與資料中心的強勁需求。

華星光表示，今年陸續將資金用於擴充設備與建新廠，相關投資效益將於明年業績顯現，既有廠房擴產產能將於明年3月、新廠預計7月底投產，可滿足AI與資料中心客戶對代工業務的放量需求，後續也會持續擴產，並開始啓動海外設廠計劃。

華星光指出，代工產品終端客戶下半年已打入新的CSP廠，2025年在CSP廠的滲透率還會再拉昇，CSP客戶將從目前的一家增加至二到三家，既有客戶需求也會成長。

對於共同封裝光學（CPO）展望，華星光認爲，目前主流通訊基礎設施採400G、800G可插拔式光學元件，預期進入3.2T或更高的傳輸速度，散熱與功耗上將遭遇挑戰，CPO將結合矽光子技術，預期整個產業可望在二至三年內進入量產。

華星光佈局CPO也有新進度，華星光透露，今年上半年已展開CPO外部光源研發，待模組端開始採用，華星光相關產品也已準備好了。

展望明年，華星光表示，技術將聚焦AI與資料中心、CPO、光達（LiDAR）及熱輔助磁記錄（HAMR）四大領域，其中800G產品需求今年已啓動，明年將會成長，連續光波雷射產品需求大增，明年將成長三至五倍，隨着產品組合優化，明年毛利率成長樂觀可期。

華星光說，目前營運有三大主軸，華星光在長距離光模組爲龍頭廠，雷射晶片代工與光學引擎COC（Chip-on-Chip）爲雙翼，待「雙翼豐滿」成爲飛龍在天，可恣意翱翔，就是華星光未來起飛之時。