黃仁勳傳赴臺積、矽品 喬CoWoS產能

圖／美聯社

臺積電續擴CoWoS產能，但產能供給依舊吃緊，外傳臺積電首度釋單CoWoS封裝中的CoW製程，已由日月光集團旗下矽品取得，並預計今年第三季出貨。供應鏈透露，近日輝達執行長黃仁勳來臺，除了將親訪臺積電外，也將至矽品洽談今年先進封裝產能相關事宜。

黃仁勳結束CES展覽行程後，出發前往亞洲，此行主要參加輝達分公司尾牙外，此次來臺也將拜訪臺灣相關供應鏈廠商，業界指出，他除了將跟臺積電高層會面之外，也將會拜訪日月光投控旗下的矽品，據悉，可能將和矽品協調有關CoWoS產能事宜。

國內半導體供應鏈人士指出，雖然近日CoWoS供需展望受到高度關注，市場甚至傳出，美國拜登政府三級禁令可能影響CoWoS未來需求趨緩，甚至衝擊臺積電CoWoS產能擴產放緩，該名人士指出，雖然CoWoS需求有雜音傳出，但至少到目前爲止，需求仍明顯大於供給是很確定的事，因此，黃仁勳來臺也將再度協調CoWoS產能。

市場人士指出，臺積電連二年大動作擴充CoWoS產能，但仍無法滿足全球AI及HPC晶片需求，因此去年臺積電委由日月光集團旗下的矽品進行後段CoWoS委外代工服務，去年矽品即爲此決定在中科廠建置一條產線，此外，外傳矽品將在二林與虎尾設置新廠區建置先進封裝相關新產線。

日月光先前也表示，該公司目前在先進封裝領域持續領先同業，今年重要目標是持續擴大先進封裝產能，預計今年先進封裝的營運比重將超過10％，在今年先進封裝持續成長之下，有信心今年毛利率將受到提升，並帶動全年營運成長。

同時，該公司也強調，對日月光而言，目前最重要的是專注先進封裝的產能擴充，以滿足當前及未來的需求，日月光目前正爲全力滿足未來三年的市場需求及提升競爭力。