輝達H200需求旺 臺鏈同喜

TrendForce估算,輝達今年轉以Hopper平臺的AI GPU產品線,在全年出貨比重約近90%,含括了H100、H200與針對中國客戶的特規版H20,還有整合NVIDIA自家Grace CPU的AI超級晶片組GH200方案、鎖定高速運算HPC之特定應用AI市場。

依輝達慣例,今年下半年起,預期輝達對於過去三到四季的出貨主力產品H100系列,將以不降價、待客戶舊專案出貨完後自然淘汰的策略退場,並在此同時,轉以H200爲市場供貨主力。

除了在前段板接製造佔一定優勢的緯創外,英業達與廣達於第三季後,H200的產品出貨比重亦逐步拉昇。技嘉手上客戶對於H200的新開案量需求龐大,尤其是採用液冷解決方案的H200專案,預期將有助於技嘉提升毛利表現。

隨客戶端對H200 AI伺服器的需求提升,TrendForce認爲,將可填補輝達下一代Blackwell新平臺恐因供應鏈尚需整備、而延遲出貨的空缺,預估今年下半年輝達資料中心的業務營收,將不會受太大影響。

此外,依目前供應鏈規畫時程來看,Blackwell平臺放量時程將落在2025年。由於其裸晶尺寸(die size)是現行Hopper平臺的兩倍大,預計明年該平臺產品成爲市場主流後,將繼續帶動CoWoS需求成長。

TrendForce指出,CoWoS主力供應商臺積電近期上調至2025年底的月產能規畫,有望逼近7~8萬顆/套,已將近2024年的翻倍,其中,輝達將佔超過一半以上的產能。