惠特雷射刻印 打入半導體供應鏈

惠特科技8吋雷射晶圓打印系統，將在本次半導體展亮相。圖／業者提供

2020年COVID-19疫情影響全球各產業供應鏈，也牽動終端消費需求。今年各國投入5G基礎建設、自動化、智慧製造的腳步未因疫情停歇。面對未來的機會與挑戰，惠特科技始終專注創新研發，期望提供客戶更優質的設備，與客戶合作共同成長。

惠特科技投入雷射微細加工技術多年，今已將設備應用擴展至PCB與半導體產業，針對雷射微細加工如刻印、鑽孔、劃線、切割、清洗等皆有解決方案，設備亦受到客戶肯定，成功打入知名大廠。而近年積極發展的LD相關檢測設備，也已取得日本大廠認證。今年的臺灣國際半導體展，惠特科技將展出全新的Laser wafer marking、Laser cleaning系統以及雷射二極體（VCSEL/DFB）低溫測試方案。

全新「8吋雷射晶圓打印系統」，可滿足下方辨識、上方刻印的Ｗafer marking需求，更搭載惠特研發之自動補償功能，提供更精密的雷射加工品質。而新一代的「雷射清洗系統」，則可針對高精密模具、金屬工件進行鏽層清洗、塗層、薄鍍膜、氧化物等移除，不傷基材、不影響原有精度。更可依客戶需求，整合VGA、Robots等達到自動化之目標。

在雷射二極體（LD）檢測設備部分，因應全球5G、光通訊技術發展逐漸成熟，相關雷射二極體（VCSEL、DFB）逐步放量，也帶動檢測需求。今年惠特亦推出「VCSEL低溫點測機」及自動化「DFB低溫點測分選機」，可提供-40℃低溫及高溫（95℃）量測等測試需求。

惠特科技除持續耕耘Mini LED/Micro LED相關測試設備外，近年逐漸將產品應用延伸至光通訊、感測、半導體及PCB領域，相關測試設備及雷射微細加工設備之技術皆已成熟，更已受到各產業大廠認證採用。網址：www.fittech.com.tw。