英特爾亞洲行 帶旺半導體供應鏈

臺積電爲英特爾長期合作客戶，外傳英特爾執行長基辛格二度訪臺積電，主要爲求鞏固3奈米制程訂單，並臺積電替英特爾專門設一條產線，但英特爾公司強力否認；至於欣興部分，英特爾原本就是欣興ABF的大客戶，全球高階ABF載板產能供不應求，英特爾訪欣興固樁意味濃厚。

臺積電進入擴產高峰期，英特爾也將仰賴臺積電協助，逐步搶回市佔率。此外，臺積電設備、材料供應鏈也吃下臺積電訂單，未來營運暢旺，相關廠商有三福化、中砂、勝一、家登、漢唐、京鼎、弘塑、崇越。

三福化近年受惠於半導體、面板廠擴產帶動TMAH顯影液回收業務持續擴大，激勵去年EPS爲6.69元，優於市場預期。今年搭上晶圓代工擴產趨勢，TMAH二廠估計稼動率快速提高，今年第三季及2023年將分別新增產能5,000公噸。法人估計隨需求暢旺、新增產能，三福化今年EPS有望挑戰10元，2023年續揚。

三福化今年3月合併營收爲5.72億元，年增65.94％，月增16.05％。

家登是晶圓傳載解決方案大廠，去年EPS爲4.03元。家登握有全球三大半導體廠的極紫外光光罩盒（EUV Pod）訂單，12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）逐步放量出貨，預期今年營收有望年增五至六成，獲利恢復成長動能。

中砂爲鑽石碟及再生晶圓大廠，3月合併營收繳出5.83億元，創下歷史新高的好成績。隨着臺積電等大廠持續擴廠，中砂出貨看旺到下半年。