IC載板 第二季仍承壓

TPCA分析臺商電路板的產品組成，連續12個季度增長的IC載板也不敵疲憊的需求，2023年第一季度的年減幅達13.2％，根據半導體產業的景氣展望，第二季度的載板仍面臨相當大的壓力。

軟板方面，雖然汽車第一季表現良好，但智慧手機和筆記型電腦等主要應用需求都受到不利影響，使得軟板的年度衰退幅度從去年第四季的8.5％擴大至今年第一季的13.4％。雖然第二季度是軟板的傳統淡季，因電腦相關應用需求溫和復甦，有機會彌補智慧手機的低迷。

多層板的成長動能從去年第三季開始減弱，成爲早期受到景氣影響的PCB產品，且連續兩季超過雙位數的衰退（13.5％和14％），整體需求仍處於谷底，然而，汽車和網通需求的回溫以及筆記型電腦的通路庫存回補，有助於多層板相關廠商的業績表現，預期第二季度的跌幅有望顯著縮小。HDI在各種應用中廣泛被使用，本季度雖然在車用相關表現較好，仍無法逆轉智慧手機、筆記型電腦和穿戴式裝置等消費電子應用的雙位數以上衰退，導致HDI的產值年度衰退擴大至16.4％。

從第一季度的PCB應用面來看，消費性電子需求萎縮，包括家電、穿戴式裝置、視廳娛樂設備等非必要支出受到影響；手機相關產品持續衰退，尤其是iPhone銷售下滑影響相關廠商營收；然而，受電信基礎建設和低軌衛星通訊帶動，網通類產品逆勢成長。因全球疫情解封，PC和筆記型電腦銷售大幅下滑，同時企業厲行撙節成本使得伺服器支出受影響。此季度的亮點是汽車銷售相對出色，在電動車和汽車電子帶動下，相關PCB產值仍可穩健增長。

TPCA預估，第二季臺商PCB產業全球總產值將下滑13.4％，展望2023年，全年新臺幣總產值預估衰退6.2％（如以美元計衰退8.2％），期待下半年消費需求回溫帶動PCB產業反守爲攻。