汽車芯片大廠業績集體承壓,“逆轉”仍需時間丨硬科技二季報

21世紀經濟報道記者駱軼琪 廣州報道

汽車芯片市場的低迷態勢依然在給頭部公司帶來業績壓力。

近日國際頭部芯片大廠德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)先後發佈財報,汽車業務在三家公司中均佔據較爲重要的位置,但在業績交流中,這些廠商的高管不約而同提到,汽車部分業務同比和環比收入表現均有下滑,呈現不如預期的表現。

不過行業風向標臺積電(TSMC)二季度在汽車部分的收入環比則有所上升。顯示出即便是全球汽車市場面臨增長壓力,但也存在結構性差異化表現。

羣智諮詢(Sigmaintell)半導體事業部分析師陶揚對21世紀經濟報道記者分析,儘管汽車行業對於某些類型的芯片仍有較強需求,但整體上汽車芯片面臨去庫存的壓力,導致需求不足。

當然,也有廠商提到了後市有望扭轉的趨勢,但這可能仍需要一定時間。

持續承壓

自2023年下半年開始,汽車芯片市場需求不如預期的行情就已經陸續傳導到部分汽車芯片廠商業績中,只是其延續時間似乎比預料中來得久。

恩智浦的營收構成中,汽車業務佔比超過50%。二季度財報顯示,公司實現營收31.3億美元,同比下滑5.21%、環比上升0.03%。其中汽車類業務實現營收17.28億美元,同比下滑7%、環比下滑4%,是旗下四大類終端業務中唯一同比和環比均出現下滑的業務類型。

不過恩智浦總裁兼首席執行官Kurt Sievers表示,針對三季度的業績指引表明,公司已成功走出業務的“週期性低谷”。預計汽車、核心工業市場、通信基礎設施業務將會恢復增長。

德州儀器財報顯示,二季度實現收入38.2億美元,環比下滑16%、環比增長4%;淨利潤11.27億美元,同比下滑35%。

德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan指出,從終端市場看,工業和汽車市場繼續環比下降個位數百分比;其他終端市場均有所增長,如個人電子產品增長中雙位數百分比、通信設備增長中個位數百分比。

意法半導體財報顯示,二季度實現32.3億美元,同比下降25.3%、環比下降6.7%。ST總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示,第二季度淨營收高於此前公司對業務預期的中位數,雖然個人電子產品營收增長,但汽車產品營收低於預期,抵消了部分增長空間。毛利率爲40.1%,符合預期。“本季度與我們之前的預期相反,工業客戶訂單情況並未轉暖,同時汽車產品需求也出現下滑。”

展望2024年全年,Jean-Marc Cher指出,總體而言,第二季度客戶訂單預訂量並未如期實現。因此預計工業領域的復甦將延遲,下半年的汽車領域收入增長將低於預期。

對此,陶揚對21世紀經濟報道記者分析道,汽車芯片市場下滑的主要原因是產能過剩和下游需求疲軟。“‌過去兩年間,‌隨着電動汽車市場快速增長,‌汽車芯片需求也隨之高漲,‌爲應對全球汽車芯片短缺,‌多家汽車芯片公司紛紛建廠擴張,而由於全球經濟形勢不佳導致終端市場增長放緩,不斷快速擴張導致全球汽車芯片產能過剩,因此造成汽車芯片‌市場供大於求的局面。儘管汽車行業對於某些類型的芯片仍有較強需求,但整體上汽車芯片面臨去庫存的壓力,導致需求不足。”

他進一步指出,目前面臨一定庫存壓力的芯片類型主要包括兩大類:通用型芯片,如一些標準的微控制器MCU芯片可能因爲需求下降而面臨庫存壓力;用於非安全關鍵系統的芯片可能會受到更多影響,如存儲芯片、智能座艙芯片等,“例如,OEM廠商在生產過程中,爲了降本增效減少配置,那麼用於信息娛樂系統等非核心部件的芯片可能會出現過剩而導致庫存壓力”。

何時扭轉

前述三家公司在汽車市場有更廣泛的業務部署,其表現也更能代表目前汽車芯片市場的普遍性現狀。不過臺積電的業績卻呈現相反的跡象。

今年一季度臺積電汽車電子終端業務的收入環比沒有增減,二季度則環比增長5%。雖然在新一季度業績交流中高管並未重點談到汽車市場,不過一季度交流中曾表示,預計今年汽車市場可能會出現下滑。

陶揚對記者表示,臺積電的表現,主要是因爲它在先進製程技術方面的領先地位,以及多元化的客戶基礎、合作關係、創新能力等。“特別是在電動汽車和自動駕駛技術方面更加需要先進製程的高性能芯片。儘管整體汽車市場不如預期,但電動汽車和自動駕駛技術的增長爲汽車芯片創造了新的需求,這爲臺積電提供了業績上漲的支撐點。”

這也顯示出,汽車芯片市場並不是毫無增長點,只是結構性特徵相對明顯。

“目前汽車芯片市場供需呈兩極分化態勢。大部分通用型汽車芯片在上游廠商完成擴產及產能轉移後已不再缺貨甚至需求過剩。但功率芯片、高端存儲芯片等需求仍然較爲緊俏。隨着新能源汽車智能化的不斷推進,對高端芯片的需求可能會進一步增加,這爲市場觸底回升提供了動力。”陶揚分析道。

面向後市,不同廠商釋放的消息有所差異,不過短期內汽車芯片整體市場依然承壓的表現可能仍將存在。

恩智浦方面指出,三季度汽車業務將從中個位數下降轉變爲中個位數增長,公司不同客戶對消化庫存的情況有所差異。不過公司在雷達相關市場的芯片組方面將成爲後續的增長動力之一。

Jean-Marc Cher在對意法半導體業務進行總結時分析,在經歷了前所未有的芯片短缺之後,當前的半導體週期受到多種因素影響:不同終端市場在需求變化、庫存調整方面不同步;可用產能從緊張狀態轉變爲過剩;可再生能源、電氣化和二手設備等領域向可持續性發展的結構性趨勢非線性加速。

“這一背景顯然影響了汽車和工業終端市場。這兩個市場都正在經歷深刻轉型,這種轉型也受到多種宏觀趨勢的推動。在短期到中期內,我們正努力使運營計劃適應這種複雜情況。”他進一步指出。

綜合來說,陶揚認爲,目前來,看汽車芯片市場的庫存積壓情況自2023年下半年開始延續至今,但市場已經展現出觸底回升跡象。“隨着新能源汽車市場的逐步回暖和芯片產能的釋放,供需平衡有望得到改善。這一過程可能需要一定時間,但可以預見隨着市場的逐步調整和恢復,汽車芯片市場有望在未來一段時間內實現供需平衡和穩定發展。”

新契機

新能源汽車市場目前激烈的競爭行情也可能爲汽車芯片市場提出新挑戰。

陶揚對21世紀經濟報道記者分析,行業變化將對汽車芯片市場競爭帶來顯著變化,包括需求結構變化、價格壓力增加、技術創新與差異化競爭加劇以及供應鏈整合與合作關係深化等。

“例如在需求結構方面,可能導致整車廠商對成本控制更加嚴格,進而導致性價比更高、功能適中的芯片需求可能會增加。”他續稱,“汽車芯片大廠可以採取一定策略來應對:一是加強技術創新和研發投入,提升產品競爭力;二是優化供應鏈管理,降低成本、提高效率;三是加強與整車廠商的合作,共同應對市場變化;四是拓展新的應用領域和市場,實現多元化發展。”

新的契機來自於Robotaxi爲代表的自動駕駛技術進一步探路商業化,這可能爲汽車芯片市場帶來新看點。

陶揚對記者分析,Robotaxi的商業化運營將促使更多車企加大在自動駕駛領域的研發投入,進而帶動對高性能汽車芯片的需求。此外,汽車行業的智能化趨勢也將不可逆轉,自動駕駛技術的滲透對芯片的處理能力、功耗、安全性等方面的要求將不斷提高,這將爲汽車芯片市場帶來新的技術發展機遇。

“自動駕駛技術需要強大的計算能力來支撐複雜的算法和實時數據處理。因此高端芯片如AI加速器、高性能GPU等將成爲市場新寵,這些芯片不僅具備更高的計算能力,還能滿足自動駕駛系統對低功耗、高安全性的要求。此外定製化芯片的需求也將增長,通過定製化設計,芯片可以更好地匹配自動駕駛系統的硬件和軟件架構,提升整體性能和效率。”他進一步表示。

而從市場競爭角度,陶揚認爲,芯片供應商將與車企、自動駕駛解決方案提供商等建立緊密的合作關係,共同推動自動駕駛技術的商業化進程,因此一個圍繞自動駕駛技術的生態系統正在逐漸形成。其中芯片供應商將發揮重要作用。“此外,汽車芯片市場的競爭格局將發生深刻變化。傳統芯片供應商將面臨來自新興企業的挑戰,而具備強大技術實力和創新能力的企業將有望脫穎而出,成爲市場領導者。”