健椿 強攻半導體設備

精密主軸大廠健椿（4561）去年每股稅後純益2.74元，股東常會昨（25）日通過配發1元現金股利。會中並完成董事全面改選，葉展碩獲選續任董事長，宣佈健椿將積極佈局半導體設備產業。

葉展碩表示，健椿近幾年積極佈局高階客製化產品，並陸續開花結果，以半導體設備廠所需的晶圓切割主軸爲例，去年以來持續放量，也帶動毛利率明顯提升，今年公司將研發第二代晶圓切割主軸，並切入半導體設備傳動元件領域。

葉展碩透露，上述相關產品已進入打樣測試中，未來健椿將積極佈局半導體產業，以擴大營運版圖。法人估，健椿全年營收、獲利可望優於去年。

健椿近幾年積極推動轉型升級，包括提高客製化高階產品比重，及分散市場等，去年起逐步優化產品結構，帶動毛利率逐步提升，以今年第1季爲例，單季毛利率達33.13%，較去年同期20.44%，大幅增加12.69個百分點。