金門大橋克服堅硬花岡巖地質困難! 可望於2021年完工

金門大橋小金施工狀況。(圖/高公局提供)

記者賴文萱/臺北報導

備受關注的金門大橋工程今年3月成功克服堅硬的花崗岩地質困難,完成深槽區8支直徑2.5公尺基樁施工,具體呈現施工成果。另爲提升整體施工速度,深槽區主邊橋上部結構已採取預鑄節塊懸臂吊裝工法,節塊預鑄場設置高雄興達港區,近期可開始生產,工程進行評估維持正向發展,可望於2021年1月完工。

金門大橋工程因有海域施工及花崗岩堅硬地質,施工困難度國內工程首見,尤其深槽區採用直徑2.5公尺基樁、深度達45~58公尺,屢遭質疑國內廠商能力完成。

高公局表示,金門大橋接續工程經採最有利標,擇選接續廠商東丕營造公司2016年12月28日重啓施工以來,積極動員各項人員機具,迄今已動員大、小船機計20餘艘,並延攬本國及韓國海事專業廠商加入施工,今年3月12日成功克服堅硬的花崗岩地質,完成深槽區8支基樁,將以今年內完成94支基樁爲目標,具體呈現施工成果。

▲金門大橋已克服施工困難,施工團隊將盡力達成2021年完工目標。(圖/高公局提供)

爲拓展工作面,將持續引進施工船機及基樁施工設備,擴展主橋及邊橋段的基樁工作面,屆時施工關鍵深槽區將可全面展開作業,施工速率可大幅提升。

爲提升深槽區主橋、邊橋上構施工品質及作業效率承包商規劃將深槽區原設計場鑄懸臂箱型樑改採以預鑄節塊吊裝工法施工,節塊預鑄場已於高雄興達港區設置作業中,預計於今年8月開始進行預鑄節塊產製,後續配合墩柱完成進行吊裝,將可有效提升上部結構及整體工進推展,盡力達成2021年完工目標。