金像電大賺 睽違9年再配息
金像電（2368）22日公佈2020年財報，獲利20.67億元、每股盈餘3.82元創下歷史新高，同日董事會通過決議，預計配發現金股利1.5元，其中包括盈餘分配之現金股利1元及資本公積發放之現金0.5元，系金像電2011年以來，歷經9年未配發股利後首次配息。
金像電歷經長時間的產品調整，加上2020年筆電和伺服器因疫情刺激，兩大產品需求強勁，帶動金像電繳出大幅度的獲利成長。展望2021年，公司日前提到，看好筆電需求仍未降溫，以及伺服器今年有新平臺推出，樂觀看待今年營運維持成長趨勢。
法人表示，目前筆電市場拉貨力度未減，伺服器回溫狀況也優於預期，金像電整體稼動率保持在9成以上，雖然有農曆年假工作天數減少的影響，但預期首季業績仍會淡季不淡，甚至營收有望優於去年第四季表現。而市場關注的Intel Whitley平臺，目前金像電已經在小量出貨當中，後續逐季增量可期。
另外，法人指出，市場需求強勁、PCB供不應求，預期金像電獲利表現將進轉佳。由於去年第四季以來，原物料缺貨、價格走揚，上游材料端紛紛喊漲，而PCB廠直到今年農曆年前後，才陸續向客戶反應成本希望調整價格。鎖定目前客戶需求確實強勁，同時爲確保有貨也大多同意漲價，法人預估價量齊揚下，金像電毛利表現可望止穩，且下半年高階新品放量，有望再進一步提升。
金像電目前產品組合爲，伺服器比重超過5成、筆電約佔2成、網通2成、其他產品約1成。除了伺服器和筆電需求依舊旺盛外，新跨入的burn-in Board測試板將是全新的成長動能。
金像電錶示，爲避開競爭壓力，同時拓展產品多元化，因此公司選擇往更高技術門檻的半導體領域靠攏，該產品層數多達30層、技術難度高，雖然量少但毛利貢獻較好，目前與臺、美系客戶共同合作開發，且已經在出貨中。
金像電認爲今年除既有的伺服器和筆電外，成長動能來自於高階新產品逐漸增量，像是Intel Whitley預計第三季正式放量、網通400G交換器出貨量可望較去年多、半導體測試板逐漸增加比重等，雖然大環境仍有原物料和匯率等挑戰，但整體展望仍維持樂觀看待。