精材、京元電 接單滿到下半年
半導體封測產能持續吃緊，應用於CMOS影像感測器（CIS）的封測產能嚴重短缺，併成爲出貨最大瓶頸，加上CIS元件封裝及測試設備同步供不應求，交期長達半年以上，代表CIS封測產能吃緊將延續今年一整年。
其中，精材及同欣電CIS晶圓級封裝製程接單全年滿載，京元電CIS測試產能全滿且訂單已排到下半年。
CIS元件自去年第四季開始供不應求，今年第一季業界傳出缺貨漲價消息，主要是受惠於強勁終端需求帶動，包括5G智慧型手機多鏡頭及搭載飛時測距（ToF）功能、新車款大量導入先進駕駛輔助系統（ADAS）、以及人工智慧（AI）技術在智慧工廠及安全監控等物聯網應用大量落地。
看好CIS元件需求的強勁成長動能，包括索尼、三星、豪威、安森美、SK海力士等國際大廠全力衝刺出貨，包括索尼已宣佈投資1,000億日圓在日本長崎興建新廠，三星及SK海力士均調撥DRAM產能轉爲CIS生產線。由於國際大廠主要產能優先對5G手機及車用電子等應用供貨，包括原相、晶相光則搶進智慧工廠及安全監控等市場，去年以來出貨量明顯提升。
不過，CIS封測產能供不應求，卻成爲今年出貨最大瓶頸。業者分析，上游CIS供應商提高自有晶圓廠產能或是移轉DRAM產能，同時去年已提早預訂晶圓代工廠產能，但後段封測產能去年至今持續擴產，仍無法跟上前段晶圓廠產能開出幅度，而CIS封測設備交期拉長並造成擴產速度放緩，以致於現在CIS封測產能全線滿載且供不應求，已經成爲CIS出貨最大瓶頸。
精材1月合併營收8.30億元約與上月持平，較去年同期成長75.5％，爲歷年同期歷史新高。
同欣電去年合併勝麗，隨着手機及車用CIS封裝訂單大幅成長，產能已是供不應求。同欣電去年啓動擴產計劃，今年新增產能逐季開出，將成爲今年營運成長最大動能。同欣電1月合併營收月減8.6％達10.12億元，與去年同期相較成長60.3％，爲歷年同期新高。
京元電是亞太擁有最大CIS測試產能業者，包括豪威及意法等都委由京元電代工，京元電看好今年CIS測試訂單強勁成長動能，車用CIS測試業務進入高速成長，營運看旺到下半年。京元電1月合併營收月增8.0％達25.60億元，較去年同期成長11.9％，表現優於預期，華爲禁令影響已完全補足。