晶方科技:公司專注於晶圓級TSV等相關先進封裝技術,目前正在積極關注
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘好!晶方科技是沒有HBM先進封裝工藝的技術嗎?現在居然沒有一個財經新聞報道上出現晶方科技的名字,存在感都沒有了?平臺上長期沒有交流和回答投資者消息記錄
晶方科技(603005.SH)3月20日在投資者互動平臺表示,TSV,微凸點,硅基轉接板,異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術,公司專注於晶圓級TSV等相關先進封裝技術,目前正在積極關注,不斷拓展提升自身技術工藝能力。
(記者 畢陸名)
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