晶合集成擬8000萬增資方晶科技 產能滿載加緊擴產在建工程134億

長江商報消息●長江商報記者 徐陽

晶圓代工企業晶合集成（688249.SH）積極提升綜合競爭力。

近日，晶合集成公告，公司擬與建恆新能源、高新投等多方共同向方晶科技進行增資，合計增資2.9億元。其中，公司認繳8000萬元，持股26.67%。

晶合集成表示，公司擬通過投資方晶科技助其佈局功率半導體產業，有利於進一步推動公司業務多元化發展，力求獲得長期穩定的經濟收益。

隨着行業景氣度逐漸回升，2024年上半年晶合集成扭虧爲盈，並且自3月起產能持續處於滿載狀態。公司緊跟市場需求持續擴產，截至2024年6月底，在建工程達134.38億元，同比大漲467.84%。

研發費佔比達13.97%

近日，晶合集成公告，公司擬與建恆新能源、高新投、合肥澤柏、晶匯聚芯、傑瓦特及方晶科技的員工持股平臺合肥澤析、合肥澤栩、合肥澤桓、合肥澤祁共同向方晶科技進行增資，各增資方以1.00元/註冊資本的價格合計增資2.9億元。

其中，晶合集成擬以貨幣方式認繳8000萬元，資金來源於公司的自有資金。本次增資前，公司未持有方晶科技股權；本次增資完成後，公司將持有方晶科技26.67%股權。

據披露，方晶科技成立於2024年7月，註冊資本1000萬元。本次增資完成後，方晶科技註冊資本將增加到3億元。目前，方晶科技尚未開展經營活動，規劃建設功率半導體生產線，產品廣泛應用於新能源汽車、充電樁、工業控制、消費電子及光伏等領域。

晶合集成表示，通過投資方晶科技助其佈局功率半導體產業，有利於進一步推動公司業務多元化發展，力求獲得長期穩定的經濟收益。同時，雙方在業務拓展過程中可實現較好的協同效應，進一步提升公司的綜合競爭力。

成立於2015年的晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務及其配套服務。公司已實現DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺量產，產品結構日益多樣化，產品應用涵蓋智能手機、電腦、平板顯示、汽車電子、智能家用電器、工業控制、物聯網等諸多領域。

身處技術密集型行業，2024年上半年，晶合集成投入研發費用6.14億元，同比增長22.27%，佔公司營業收入的13.97%。截至2024年6月底，公司研發技術人員1620名，佔公司總人數的34.66%；共取得專利878個，其中發明專利694個。

上半年業績扭虧爲盈

晶合集成在液晶面板顯示驅動芯片代工領域市場佔有率處於全球領先地位。根據TrendForce集邦諮詢公佈的2024年第一季度全球晶圓代工業者營收排名，晶合集成位居全球前九位。

長江商報記者注意到，最近幾年，晶合集成的業績波動較大，2018年至2020年淨利潤三連虧後，2021年至2022年連續兩年大增，分別盈利17.29億元、30.45億元。2023年登陸A股當年，受半導體行業景氣度恢復不及預期影響，公司業績再度承壓，分別實現營業收入72.44億元、2.12億元，同比下滑27.93%、93.05%。

經營業績下滑的趨勢在今年迅速扭轉。8月13日晚間，晶合集成披露半年報。今年上半年，公司實現營業收入43.98億元，同比增長48.09%；淨利潤1.87億元，扣非淨利潤9467.49萬元，二項均同比扭虧爲盈。現金流也大幅改善，上半年，公司經營活動產生的現金流量淨額達到12.95億元，上年同期爲-2.99億元。

“營業收入增長主要系行業景氣度逐漸回升，上半年整體銷量實現快速增長。淨利潤增長主要系營業收入同比增長，以及產能利用率持續提升，單位銷貨成本下降，產品毛利率提升。”晶合集成表示。

隨着行業景氣度逐漸回升，晶合集成持續優化產品結構，進入試產及量產階段的項目滾動增多，從今年3月份起產能持續維持滿載狀態，產品的市場滲透率穩步提升。

晶合集成正加速擴產的步伐，以滿足客戶需求。目前公司晶圓代工產能爲11.5萬片/月，2024年計劃擴產3萬—5萬片/月，擴產的製程節點主要涵蓋55nm、40nm，且將以高階CIS爲主要擴產方向。

截至2024年6月底，晶合集成的固定資產和在建工程科目金額合計達到350.12億元，佔總資產的比例爲72.46%。其中，期末在建工程134.38億元，同比大漲467.84%，2022年末及2023年末，這一數字分別爲13.85億元、109.6億元。