《科技》成熟製程晶圓產能明年看增6% 稼動率估逾75%

TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4奈米、3奈米因AI伺服器、PC/筆電高速運算（HPC）晶片和新款智慧手機主晶片帶動，2024年稼動率滿載至年底。但28奈米以上成熟製程僅溫和復甦，下半年平均稼動率較上半年增加5～10個百分點。

由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產周邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成爲重要議題，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計劃包括臺積電(2330)日本熊本JASM，以及中芯東方、中芯京城、華虹集團Fab 9、10和合肥晶合N1A3。

從需求面分析，TrendForce指出，2025年智慧手機、PC／筆電、通用型及AI伺服器等終端市場出貨有望恢復成長，加上車用、工控等歷經今年的庫存修正後出現回補需求，均將成爲支撐成熟製程稼動率的主動能。

然而，全球經濟情勢和中國大陸經濟復甦情形仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持約1季，2025年展望仍充滿變數。據此，TrendForce預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程稼動率將小幅增加至逾75％。

TrendForce指出，隨着中國大陸新產能釋出，預估至2025年底，陸系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者佔比將突破25％，以28/22奈米新增產能最多。而陸系晶圓代工業者特殊應用製程技術發展則以高壓（HV）平臺製程推進最快，2024年已量產28奈米。

展望2025年晶圓代工價格整體走勢，TrendForce認爲，由於既有成熟製程全年平均稼動率低於80％，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。

但在陸系晶圓代工業者部分，基於國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶爲確保中國大陸在地產能需求，使代工廠對價格態度較爲強硬，TrendForce預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持下半年補漲後價格，形成供需雙方價格僵局。