明年成熟製程產能年增6％ 研調：陸系代工廠貢獻

研調機構指出，明年晶圓代工成熟製程產能將年增6％，主要來自大陸代工廠的貢獻。（圖／報系資料照）

受大陸IC國產替代政策影響，2025年陸系晶圓代工廠將成爲成熟製程增量主力，研調機構TrendForce預估，2025年全球前10大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。

TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5／4nm、3nm因AI伺服器、PC／筆電、HPC晶片和智慧型手機新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底。28nm（含）以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5％至10％。

由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產周邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成爲重要議題，催化全球成熟製程擴產；明年各晶圓代工廠主要擴產計劃包括TSMC於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹Fab9、Fab10和晶合集成N1A3。

從需求面分析，2025年智慧手機、PC／筆電、伺服器（含通用、AI）等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成爲支撐成熟製程產能利用率的主要動能。

然而，全球經濟情勢和大陸經濟復甦情形仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，明年展望仍充滿變數。因此TrendForce預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75％以上。

TrendForce指出，隨着大陸的新產能釋出，預估至2025年底，陸系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的佔比將突破25％，以28／22nm新增產能最多。而陸系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平臺製程推進最快，2024年已量產28nm。

展望整體2025年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80％，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。但在陸系晶圓代工業者部分，基於國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶爲確保大陸在地產能需求，使代工原廠對價格態度較爲強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。