TrendForce估2025年成熟製程產能年增6％ 中系代工廠貢獻最多

由於地緣政治導致供應鏈分流，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計劃包括TSMC於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。

TrendForce指出，隨着中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的佔比將突破25％，以28／22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者specialty process製程技術發展以HV平臺製程推進最快，2024年已量產28nm。