晶圓代工廠不願再打“價格戰”

中國戰略新興產業融媒體記者 陳雯

今年第二季度對晶圓代工廠來說，是一個不錯的季度：全球晶圓代工行業的營收環比增長9%，同比增長23%。從市場調查機構Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告可以看出，晶圓代工市場復甦速度明顯。

隨着半導體市場逐漸從低迷中恢復，晶圓代工的需求開始回暖，晶圓代工廠商還需要通過降價來爭奪訂單嗎？

中國大陸的晶圓代工市場復甦速度更快

IC銷售大幅增長、資本支出穩定、晶圓廠裝機容量增加，全球半導體制造業在2024年第二季度繼續顯示出改善跡象——這是SEMI在其與TechInsights合作撰寫的2024年第二季度《半導體制造監測（SMM）報告》中分析得出的結論。

實際上，整個半導體行業的需求復甦進展並不均衡。《晶圓代工季度追蹤》指出，儘管非AI半導體（例如用於汽車和工業應用的半導體）的需求復甦較慢，但某些應用（例如物聯網和消費電子）也出現了一些緊急訂單。

分析師Adam Chang表示：“雖然AI半導體等前沿應用正在經歷強勁增長，但傳統半導體的復甦速度較慢。由於早期的庫存調整和當地無晶圓廠客戶增加補貨，中國代工廠的反彈速度更快。相比之下，非中國代工廠的復甦則更爲緩慢。”

行業內多家主流機構都比較看好2024年的半導體行情。其中，WSTS表示，因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增，且存儲需求預估將大幅復甦，因此2024年全球半導體銷售額將增長13.1%，金額達到5883.64億美元，再次創歷史新高；IDC的看法比WSTS樂觀，認爲2024年全球半導體銷售額將達到6328億美元，同比增長20.20%；此外，Gartner也認爲2024年全球半導體銷售額將迎來增長行情，增長幅度將達到16.80%，金額將達到6328億美元。

值得注意的是，與全球同行相比，中國大陸的晶圓代工市場復甦速度更快。

中芯國際財報顯示，2024年第二季度營收爲19.01億美元，環比增長8.6%，同比增長21.8%；淨利潤爲1.65億美元，環比增長129.2%，同比下滑59.1%，但仍高於市場預期。

華虹半導體2024年第二季度銷售收入爲4.79億美元，雖然同比下降24.2%，但環比增長4.0%。其中，94.7%的銷售收入來源於半導體晶圓的直接銷售，達4.5億美元，同比增長24.6%。

在國內的需求持續復甦、IC國產替代的背景下，中國大陸的芯片設計客戶較早進行庫存調整，比全球成熟節點晶圓代工廠商更早觸底。天風證券分析，從全球半導體銷售額看，2023年半導體行業築底已基本完成，廠商連續數月的穩定增長或奠定半導體行業觸底回升的基礎。

AI推動晶圓代工市場成長

7月份是過去20個月以來，臺積電銷售額增長第二高的月份，收入達2569.53億元新臺幣，同比增長44.7%、環比增長23.6%。從今年上半年每個月的增長情況可以看出，臺積電已經扭轉了2023年全年的頹勢，迎來了自己的“超級週期”。

Counterpoint指出，代工營收環比增長主要得益於強勁的AI需求。

ChatGPT大火，各大科技巨頭紛紛投入巨資採購人工智能芯片，英偉達捕獲了大部分價值。人工智能相關的需求，特別是在GPU和HBM方面，爲晶圓代工廠商帶來了新的發展機遇。在此驅動下，臺積電在2024年第二季度獲得額外市場份額也就不足爲奇了。

目前，AI市場仍處於快速發展階段。根據Gartner預測數據，2024年全球人工智能半導體總收入預計將達到712.52億美元，較2023年增長33%；2025年將再度同比增長29%，達到919.55億美元。

AI技術的演進和應用落地，將對晶圓代工行業產生顯著的正面影響。臺積電預計到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡仍將保持緊張。受高性能計算、人工智能等應用領域的推動，CoWoS的市場需求也在持續增加，短期仍處於供不應求的局面。

臺積電一度被CoWoS堵住去路，扼住產能的咽喉。臺積電董事長魏哲家表示：“AI芯片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，今年CoWoS產能超過倍增，仍嚴重供不應求，明年很可能會持續緊缺。”

作爲2.5D/3D封裝技術佼佼者，CoWoS與AI GPU上所需的HBM（高帶寬內存）相輔相成，隨着市場對人工智能芯片需求旺盛，曾經昂貴到“一無是處”的CoWoS變得炙手可熱。以英偉達爲例，其A100、A800、A30、H100、H800、GH200等芯片均依賴臺積電CoWoS-S封裝技術，還包括AMD、博通等公司。

目前，臺積電持續擴張CoWoS產能，CoWoS技術或將成爲近幾年封測行業競爭的主戰場。另外，業內人士指出，爲打破CoWoS產能吃緊，“獨霸”AI先進封裝的局面，英偉達最快將於2026年導入FOPLP（扇出型面板級封裝）。

晶圓代工會漲價嗎？

除財務數據有所改善外，各家公司的產能利用率如何？

近兩年以來，以中芯國際爲代表的國產晶圓代工廠在全球半導體需求低迷的下行週期中擴產，其產能消化問題受到各方關注。當前，中芯國際和華虹公司代工生產的晶圓主要以8英寸、12英寸爲主，產能主要用於製造28nm及以上的成熟製程芯片。中芯國際產能利用率第二季度達85.2%，環比提升了4.4%；華虹半導體產能利用率爲97.9%，環比提升6.2%。

TrendForce集邦諮詢預計，中國大陸晶圓代工產能利用復甦進度較快，甚至部分製程產能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。產能吃緊的情況可能延續至年底，使得中國大陸晶圓代工有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。

晶圓代工產能的提升會引起價格上漲嗎？從歷史漲價情況看，自2020年下半年以來，由於全球半導體短缺的問題加劇，晶圓代工的價格出現了上漲。2021年，多家晶圓代工廠如臺積電、聯電、三星等都宣佈了不同幅度的價格上調，漲幅在10%-20%。

近期有市場消息顯示，臺積電針對先進工藝製程正醞釀漲價。近兩個季度，臺積電都提到了3納米工藝製程正處在產能爬坡期，疊加全球正掀起的AI芯片發展浪潮，也就不難理解其漲價的邏輯。6月18日，有市場傳聞稱，臺積電將在下半年啓動新的價格調漲談判，主要是針對包括5納米和3納米，以及未來的2納米制程等，預計漲價的決策最快會在2025年正式生效。對此，臺積電在回覆記者詢問時表示，公司不評論價格問題。

從去年開始，行業下行週期下，爲了填補產能空缺，殺價搶單的“價格戰”開始打響。2023年年初，三星發動晶圓代工“價格戰”搶單，鎖定成熟製程，降價幅度達10%，聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價。專家指出，目前的漲價行情結構性特徵更爲明顯，且是建立在此前多個季度產能利用率低迷背景下，不少廠家（尤其是主業聚焦在成熟製程廠家）經歷過多次降價競爭動作的結果。行業普遍認爲，在2023年第四季度已基本觸及最低代工價格，目前代工價格已企穩。

龍頭企業業績指標回暖，晶圓代工價格的回升，都標誌着行業復甦。隨着原材料成本的上升和先進製程研發費用的增加，晶圓代工廠商需要維持較高的利潤率來覆蓋成本。保持競爭力和進行必要的研發投入，維護健康的價格體系很有必要。半導體市場緩慢走出低迷，晶圓代工廠商或許不願再打“價格戰”了。