晶圓代工漲價 IC廠優化產品結構毛利率表現佳

網通晶片廠瑞昱、微控制器（MCU）廠盛羣、手機晶片廠聯發科、晶圓代工廠聯電等多家重量級半導體廠法人說明會本週登場，供應鏈供需情況與價格走勢是法人關心焦點。

瑞昱與聯電等不僅認爲第3季晶圓代工產能仍供不應求，吃緊情況今年恐難有緩解機會，甚至可能延續到明年。其中，盛羣透露已與晶圓代工廠協商明年產能，客戶也積極下單，接單已達60%至70%水準，未來將爭取更多產能。

因應晶圓代工報價可能持續調漲，IC設計廠目前接單報價皆採浮動策略，即晶圓代工廠調升報價，IC設計廠產品也跟進調漲售價。

據聯電估計，第3季平均售價將上揚6%，除產品結構優化外，代工報價調漲是平均售價揚升的主因之一。瑞昱預期，若需求持續大於供給，今年下半年或明年晶圓代工報價將延續上漲趨勢。

盛羣繼4月1日全面調漲產品售價後，預計8月1日再次全面調漲產品售價，漲幅約10%至15%，因應供應商漲價、成本增加。

觀察盛羣與瑞昱等IC設計廠第2季毛利率與獲利表現，普遍不受晶圓代工報價調漲影響，反而繳出亮麗成績單。盛羣第2季毛利率突破5成關卡，攀高至新臺幣51.2%，較第1季拉昇3.4個百分點，歸屬母公司淨利5.13億元，毛利率與獲利皆創下歷史新高。

瑞昱第2季毛利率也躍升至50.41%，較第1季拉昇5.63個百分點，第2季歸屬母公司淨利達43.05億元，季增40.9%，同創單季獲利歷史新高。

聯發科第2季毛利率46.2%，較第1季拉昇1.3個百分點，稅後淨利275.87億元，季增7%，年增277.4%，改寫歷史新高紀錄。

除調漲產品售價外，在產能資源有限的情況下，IC 設計廠多將產能優先支援毛利率較高的產品，產品結構優化，也是推升IC設計廠毛利率及獲利成長的一大動力。晶圓代工產能吃緊，報價調漲，對IC設計廠不全然是不利因素，反而可能帶來新契機。（編輯：張均懋）1100731