就市論勢／先進封裝、研磨設備 聚焦

盤勢分析

美國8月ISM製造業指數從46.8小幅回升至47.2，低於市場預期的47.5；新訂單指數則從47.4下降至44.6。同時，美國8月ISM服務業指數從51.4微升至51.5，略高於市場預期的51.4。

近年來，由於美國製造業呈現M型化，ISM製造業指數需跌至42.5以下才代表經濟衰退。因此，儘管該數據不如預期，但僅反映出製造業受到疫情期間過度消費的影響，汰舊換新年限尚未到來；服務業作爲當前美國經濟的主要引擎，經濟仍處於軟着陸的趨勢。

由於AI產業對晶片需求旺盛，臺灣8月出口總額超過400億美元，不僅創下單月新高紀錄，而且月增長9.3%、年增長16.8%，實現連續10個月正成長，臺灣經濟增長並未受到全球市場需求略顯疲軟的不利因素影響。

投資建議

隨着運算需求的快速增長，即使將電晶體尺寸縮小到接近物理極限來提升效能，仍然無法滿足未來產業的需求。爲了突破這一瓶頸，晶圓代工大廠和封測廠正積極推動先進封裝技術的發展，通過縮短資料傳輸距離和增加連接密度來提高資料傳輸速率。

根據市場研究機構的分析，2024至2028年先進封裝市場的年複合成長率（CAGR）預計達到15%至18%，遠高於傳統封裝的1%至3%。

由於先進封裝所需的無塵室比傳統封裝更爲先進，需要1級／ISO 3級或更好的無塵室和設備；另外，先進封裝對錶面光滑度有更高要求，需要執行化學機械平坦化（CMP)，無塵室工程類股和研磨加工設備類股，將是先進封裝趨勢下值得長期關注的受惠類股。